SCJ-18-003                                                                                                   
2018年2月7日

日本テキサス・インスツルメンツは、業界最小の0.64 mm²　の基板実装面積を提供する、新型のオペアンプ製品と低消費電力のコンパレータ製品を発表しました。小型のX2SONパッケージで供給される、このシリーズ初のオペアンプ製品である『TLV9061』と、新しいコンパレータ製品ファミリである『TLV7011』は、携帯電話、ウェアラブル、光モジュール、モータ・ドライブ、スマート・グリッドや電池動作のシステムをはじめとした、幅広いIoTやパーソナル・エレクトロニクス製品や産業用のアプリケーションにおいて、高性能を保ちながら、システム・サイズの縮小とコストの削減を可能にします。製品の詳細に関しては、http://www.tij.co.jp/tlv9061-pr-jpとhttp://www.tij.co.jp/tlv7011-pr-jp をご覧ください。

10 MHzの高いゲイン帯域幅（GBW）、6.5 V/μs の高スルーレートや、10 nV/√Hzの低ノイズ密度を提供する『TLV9061』オペアンプは、広帯域、高性能システム向けに開発されました。ナノパワー・コンパレータの『TLV7011』製品ファミリは、最小で260nsの伝搬遅延時間で、より高速の応答を提供しながら、競合製品と比較して消費電力を半減します。また、両デバイスはレール・ツー・レール入力と最小1.8Vの低電圧動作をサポートし、各種の電池動作アプリケーションに使いやすいソリューションを提供します。

小さな基板実装面積で高性能を実現する『TLV9061』オペアンプ
・システムのサイズを縮小、コストを削減: 『TLV9061』は小型パッケージにEMIフィルタ付き入力も内蔵。このことで、RFノイズに曝されるシステムで高性能を提供すると同時に、ディスクリート構成の外付け部品を大幅に削減
・より高いDC精度: -40℃～125℃の広い動作温度範囲に渡り、オフセット・ドリフトと入力バイアス電流の代表値を半減、他の小型デバイスよりも高精度のシグナル・チェーン・ソリューションを構成可能

小型で、より低消費電力、より高速の応答を提供する『TLV7011』コンパレータ製品ファミリ
・より小さい基板実装面積でより多くの追加機能: 位相反転がないほか、過大入力に対するヒステリシス特性を内蔵していることから、設計により高い柔軟性を提供すると同時に外付け部品を削減
・消費電力を半減: 『TLV7011』ナノパワー・コンパレータ製品ファミリは、最小335 nA と低消費電力で、最小260nsの伝搬遅延特性を提供、信号をモニタし、高速で応答する低消費電力システムの設計が可能

これらの新型デバイスは、業界をリードするパッケージ・オプションと、世界最小のオペアンプ製品やコンパレータ製品で構成され、高性能を保ちながら、より小型のシステムの設計を可能にするTIの小型サイズ・アンプ製品ポートフォリオ に追加されます。

迅速な製品設計に役立つ評価ツールとサポート
『TLV9061』オペアンプと『TLV7011』コンパレータ製品ファミリを搭載した設計のシミュレーションや、回路動作の予測が可能なTINA-TI™ SPICE モデル はダウンロードが可能です。また、『TLV9061』オペアンプを搭載した小型のブラシ付DCサーボ・ドライブの設計をただちに開始できる10.8V/15W、効率90パーセント以上、実装面積2.4cm²のパワー・ステージ・リファレンス・デザインも提供中です。『TLV7011』コンパレータ製品を迅速かつ容易に評価できるDIPアダプタ評価モジュール は、TI store や販売特約店から単価（参考価格）5ドルで供給中です。

パッケージ、供給と価格について
 『TLV9061』オペアンプのサンプル品 と『TLV7011』コンパレータ製品ファミリ はTI store や販売特約店から、0.8mm×0.8mm×0.4mm の5ピンX2SON（エクストラ・スモール・アウトライン・ノーリード）パッケージで供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、『TLV9061』が0.19ドルより、『TLV7011』が0.25ドルより設定されています。コンパレータ製品ファミリの詳細に関しては、次の表に示します。