SCJ-17-012                                                                                              
2017年5月24日

日本テキサス・インスツルメンツは、モーター駆動アプリケーションのサイズと重量の削減に役立つ、新しい製品ファミリ 2品種を発表しました。『DRV832x』BLDC（ブラシレスDC）ゲート・ドライバと、『CSD88585/99』 NexFET™ パワー・ブロックをペアで使うことで、最小511 mm²の実装面積が可能で、競合ソリューションと比較して実装面積を半減します。

『DRV832x』 BLDCゲート・ドライブ製品 は、従来、ゲート駆動電流の設定に使われてきた部品を最大24個削減すると同時に、FET（電界効果トランジスタ）のスイッチング動作を容易に調整し、電力損失や電磁適合性を最適化できる、スマート・ゲート・ドライブ・アーキテクチャを内蔵しています。『CSD88584Q5DC』 と 『CSD88599Q5DC』 の各パワー・ブロックは、2個のFETを独自のスタックド・ダイ構成で集積、FETのオン抵抗や浮遊インダクタンスを最小限に留めながら、通常の並列構成のFET回路と比較して、電力密度を倍増します。

18V動作のコンパクトなBLDCモーター・リファレンス・デザインに搭載された『DRV8323』ゲート・ドライバと『CSD88584Q5DC』パワー・ブロックで駆動可能な電力密度は11 W/cm³ であり、より小型で、より軽量な電動工具、組込用モーター・モジュール、ドローンその他の製品設計をただちに開始できます。製品の詳細に関しては、http://www.tij.co.jp/smallmotordesign-pr-jp をご覧ください。

『CSD88584/99』と『DRV832x』を使う利点

• 最大限の電力密度: これらのソリューションをペアで使うことで、放熱器なしで700 Wのモーター電力を供給、通常のソリューションと同様の基板実装面積で、50パーセント高い電流を提供
• 高いピーク電流: 18V BLDC リファレンス・デザインでは、このスマート・ゲート・ドライバとパワー・ブロックを使うことで、最大160Aのピーク電流を1秒以上に渡って供給可能
• 最適なシステム保護: このペア・ソリューションによって、プリント基板の配線長が短くなり、FETの誤導通を能動的に防止すると同時に、電圧低下、過電流や過熱などに対する保護機能を提供
• より優れた放熱特性: 『CSD88584Q5DC』と『CSD88599Q5DC』の各パワー・ブロックは放熱特性を強化されたTIの DualCool™ パッケージで供給されることから、放熱器をデバイスの上側に装着し、熱インピーダンスを低減するとともに、許容電力損失を増加させ、基板や最終アプリケーションで安全な動作温度を保持
• クリーンなスイッチング: これらのパワー・ブロックのスイッチ・ノードのクリップは、ハイサイド（高電圧側）FETとローサイド（低電圧側）FETの間の浮遊インダクタンスの排除に役立つほか、『DRV832x』ゲート・ドライバは複数の受動部品を集積することで、基板配線の最小化を実現

迅速な設計開始に役立つ評価ツールとサポート
18V BLDCモーター・リファレンス・デザインのほか、モーター向けリファレンス・デザイン集 から、パワー・ブロック製品とゲート・ドライバ製品を使い、個々のシステム設計の困難の解決に役立つデザインを検索できます。三相スマート・ゲート・ドライバ評価モジュール (EVM) は、『DRV8323R』 ゲート・ドライバ、『CSD88599Q5DC』 パワー・ブロックと『MSP430F5529』 マイコン・ローンチパッド開発キットを使い、15Aの三相BLDCモーターを駆動できます。このEVM はTI store から単価（参考価格）99ドルで供給中です。

パッケージ、供給と価格について
新製品の 『DRV832x』 BLDCスマート・ゲート・ドライバ製品 には、降圧型レギュレータや3個の電流シャント・アンプなどを内蔵したペリフェラル・オプションが用意されています。またハードウェア・インターフェイスとシリアル・インターフェイスのオプションも用意されています。これらの製品はQFNパッケージで供給されます。『CSD88584』/『CSD88599』 の各パワー・ブロックはDualCool SONパッケージで供給されます。BV_DSS （ブレークダウン電圧）が40Vと60Vのオプションが用意されています。現在、これらすべてのデバイスを供給中です。価格、パッケージ・サイズと特長を次に示します。

TIのモーター駆動向け製品とリソースに関する情報

• モーターを駆動する場合に プリント基板実装面積の削減手法 に関するブログ記事(英語）
• TIの ブラシレスDCゲート・ドライバ製品ポートフォリオを参照
• 個々の設計要件に対応する パワーMOSFETやパワー・ブロック を選択
• ブログ記事（英語）「スマート・ゲート・ドライブのアーキテクチャ」の詳細
• TI E2E™コミュニティ（英語）モータドライブフォーラムからデザイン情報を検索可能

※DualCool、LaunchPadおよびNexFET、TI E2EはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。