2016年10月28日
SCJ-16-034
2016年10月28日
日本テキサス・インスツルメンツは、業界をリードするワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品ポートフォリオを拡張する、新しいSimpleLink™ Bluetooth® low energy 認定済モジュール製品 を発表しました。これらの新型モジュール群は、超低消費電力、かつ最も長い通信距離を提供するアンテナも統合しています。TIでは、これらの新型Bluetooth low energy モジュール群のほかに、Wi-Fi® 、デュアル・モードBluetooth、Wi-Fi + Bluetoothコンボ コネクティビティ・テクノロジその他を搭載した製品の開発簡素化に役立つモジュール製品を供給します。詳細に関してはこちらをご覧ください。
先進の高統合ワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品は、開発コストの削減、RF設計における困難の緩和、製品の市場投入期間の短縮、調達や認定取得の簡素化に役立つことから、Industry 4.0 やIoT(Internet of Things、モノのインターネット)の開発各社の採用が増加しつつあります。TIのワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品を活用した製品を設計することで、次のような利点を活用できます。
設計者は、TIのモジュール製品ポートフォリオのほかに、フォームファクタ、アンテナ、ソフトウェアや設計サービスなど、ワイヤレス・チップ製品向けの追加オプションを提供する数多くの サードパーティのワイヤレス・モジュール・サプライヤ各社 も利用できます。
開発キットと評価モジュールについて
TIのワイヤレス・コネクティビティ・モジュールをベースとした複数の開発キットは、以下の単価(参考価格)でTI StoreやTIの販売特約店から供給中です。
TIのワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品に関する情報
※SimpleLinkおよびWiLinkは、Texas Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。