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日本TI、業界で最も低いオン抵抗、実装面積1.2mm2のFemtoFET 60V Nチャネル・パワーMOSFET製品を発表

従来の60Vロード・スイッチと比較して 80パーセント小型の LGAパッケージで供給

2016年06月22日

SCJ-16-020
2016年6月22日

日本テキサス・インスツルメンツは、従来の60V動作のロード・スイッチと比較して90パーセント低く、業界で最も低いオン抵抗(内部抵抗)を提供し、最終システムの
電力損失の削減に役立つ、60V動作、Nチャネル・パワーFemtoFETトランジスタ製品を発表しました。新製品の『CSD18541F5』は、従来のSOT-23パッケージで
供給されるロード・スイッチ製品と比較して80パーセント小型の、1.53mm×0.77mmのシリコン・ベースのパッケージで供給されます。製品の詳細やサンプルのご注文に関してはhttp://www.tij.co.jp/CSD18541F5-pr-jpをご覧ください。


『CSD18541F5』MOSFETのオン抵抗は54mΩ(代表値)であり、基板実装面積に制約を持つ産業用のロード・スイッチのアプリケーションに使用される標準的な
小信号MOSFETの置替え用途に最適化されています。小型のランド・グリッド・アレー(LGA)パッケージは、接続パッド間のピッチが0.5mmで、容易に実装が可能です。
詳細については、ブログ記事「新型の60V FemtoFET MOSFET製品で、産業用機器を小型化」をご覧ください。

『CSD18541F5』は、高電圧動作製品や、生産しやすい小型パッケージ製品を含む、TIのFemtoFET MOSFETsのNexFET™ テクノロジ製品ポートフォリオに
追加される新製品です。LGAパッケージの詳細に関してはデザイン・サマリ(英語)をご覧ください。

CSD18541F5』の特長と利点
・ゲート-ソース電圧 (VGS) が10V時に54mΩの非常に低いオン抵抗で、従来の60V動作のロード・スイッチ製品と比較して90パーセントの電力損失を削減

・1.53mm×0.77mm×0.35mmと超小型の LGAパッケージは、従来のSOT-23パッケージで供給されるロード・スイッチ製品と比較して80パーセント小型で、
基板実装面積を縮小

・生産しやすい0.5mm のパッド・ピッチ

・ESD(静電気放電)保護ダイオードを内蔵、MOSFETのゲートを過電圧から保護

供給、パッケージと価格について
現在、『CSD18541F5』は量産出荷中で、TIや販売特約店から供給されます。パッケージは3ピンLGAで、1,000個受注時の単価(参考価格)は0.14ドルです。PSpice 過渡モデルもダウンロードできます。

TI NexFET パワーMOSFET製品について
TIの NexFETパワーMOSFET製品は、高電力のコンピューティング、ネットワーキング、産業用や電源などの製品のエネルギー効率を向上します。
これらの高周波、高効率のアナログ・パワーMOSFET製品はシステム設計者に、現在、最も進歩した直流用DC/DC電力変換ソリューションを提供します。

TIの電源管理製品ポートフォリオに関する情報
・TIのNexFETパワーMOSFET製品の包括的なポートフォリオを参照

・TIの WEBENCH Power Designer で、電源管理システムをオンラインで設計

TI Designs リファレンス・デザイン・ライブラリから、電源のリファレンス・デザインをダウンロード

※ WEBENCHはTexas Instrumentsの登録商標です。NexFETはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。