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2015年10月20日

テキサス・インスツルメンツは、IoT（Internet of Things、モノのインターネット）のエンド・ポイントと、リモート管理やデータ解析向けのAmazon Web Services (AWS) IoTクラウドを簡単かつセキュアに接続する、AWS IoT ソフトウェア・デベロップメント・キット (SDK)をSimpleLink™ Wi-Fi^® 『CC3200』低消費電力無線マイコン・ローンチパッド・ キット向けに発表しました。これによりAWS IoTサービスへの接続を迅速に確立でき、IoT製品の開発をただちに開始できます。

SimpleLink Wi-Fi 『CC3200』ワイヤレス・マイコン・ローンチパッド は、プログラマブルのマイコンを統合した、業界初のワンチップ、ローパワーWi-Fiソリューション向け評価キットです。この『CC3200』 ローンチパッド は、温度センサや加速度計を搭載しているほか、ブースタパック・プラグイン・ボードを接続することにより追加のセンサを統合できるため、IoTアプリケーションのプロトタイプ作成が可能です。また、SDKを活用して、センサ・データの蓄積と解析、動作の開始や、モバイルやウエブなどのアプリケーションから、自社のクラウド接続製品や製品との対話（インタラクション）が可能になります。

TIのエンベデッド・プロセシング、戦略マーケティング総責任者のアベナー・ゴレン（Avner Goren）は次のように述べています。「AWS IoT を活用することで、お客様はIoTをグローバル規模で展開するためのクラウド接続製品を開発していただけます。TIでは、家庭用、産業用や民生用などの幅広いエレクトロニクス製品に簡単に追加できる組込みWi-Fiやインターネット・コネクティビティの供給に取組んでおり、AWS IoTは、さらなる取組みの拡大に役立ちます」

半導体の革新は、IoT 接続に携わる人々や、接続される製品やクラウドの基礎となるものです。TIの革新的な製品が、通信機能を有線接続からワイヤレス・コネクティビティへと拡張したほか、消費電力の削減を促進したことで電池動作のコネクテッド製品を可能にしました。さらにTIでは、IoT製品開発の簡素化に役立つ、認証取得済のモジュール製品や統合済みのインターネット・ソフトウェア・スタックを供給しています。

TIは、有線やワイヤレス・コネクティビティ、マイコン製品、プロセッサ製品、センシング・テクノロジ、電源管理やアナログ・ソリューションにわたる、IoTノードやゲートウェイに適した、業界で最も幅広い製品構成を持っています。これらに加え、クラウドのサービス・プロバイダ各社によるエコシステムを提供することで、クラウドへの素早い接続が可能になります。TIは、幅広いデバイスがサポートされ、迅速、かつ簡単にクラウドへの接続が可能なメンバー各社で結成されたIoT Cloud エコシステムに、AWS IoTを追加します。詳細に関しては、 www.tij.co.jp/IoTをご覧ください。

*SimpleLink、やLaunchPadはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標は、それぞれの所有者に帰属します。