SCJ-14-103
2014年12月12日
※本資料は12月9日に米国で発表したニュースリリースを記者の皆様のご参考のために翻訳した資料です。内容については英文ニュースリリースが優先することをご了承ください。

テキサス・インスツルメンツは、IoT（Internet of Things、モノのインターネット）向けのクラウド・サービス・プロバイダ各社によるサードパーティ・エコシステムを拡大したと発表しました。このTI IoTエコシステムは、2014年4月1日に結成され、今回10社の新メンバーを加え、全18社のメンバーによって、複数のクラウド・オプションをサポートしています。このエコシステムのメンバーは、TI製品をベースとした顧客各社のIoTソリューションを、クラウドに迅速に接続するために役立つ、数々のソリューションを供給しています。新メンバーには、Intamac/Kynesim、 Keen IO/Technical Machine、 Micrium、 Octoblu、 PTC、 PubNub 、Temboo や Weavedなどの各社があります。

TI IoTエコシステムの各メンバーはこれまでに、産業用、ホーム・オートメーション、ヘルス/フィットネス、車載用その他の幅広いIoTアプリケーション向けのTIのワイヤレス・コネクティビティ製品、マイコン製品 やプロセッサ製品 などのソリューションを搭載したクラウド・サービス製品を実証してきました。IoTクラウド・エコシステムのメンバー各社と、製品の詳細に関しては、TIの IoT クラウド・エコシステム のページをご覧ください。

このエコシステムのメンバーのうち数社は、コード開発をより容易にするEnergia のサポートも提供中です。Energia は、『MSP430™』 、『TM4C』、 SimpleLink™ワイヤレス・マイコン その他、複数のTIマイコン製品アーキテクチャで迅速なファームウェア開発向けの、オープンソース、コミュニティ・ドリブン、Wiring*ベースのIDE（独立開発環境）とフレームワークです。使いやすいAPI群とライブラリ群を通じて、クラウドとのインタラクションを、より少ない行数のコードで実現します。開発各社は、Energiaを使うことで、差別化したアプリケーションの構築により注力できるとともに、インターネット・プロトコルや低レベルのドライバ群の実装に費やす時間を短縮できます。Energia は、IBMの IoT Foundation、 Temboo、PubNubをはじめとした主要なクラウド・パートナ各社向けに、パッケージ済のビルトイン・サポートを提供することから、ライブラリ群の手動ダウンロードとインポートが不要です。
*注 Wiring: プログラミング言語、IDE（統合開発環境）、ワンボード・マイコンで構成されたオープンソースのエレクトロニクス試作プラットフォーム

IBMのWebSphere Foundation担当バイス・プレジデントのマイケル・カリー氏（Michael Curry）は次のように述べています。「短時間でバリューを生み出し、かつ簡素であることは、IoT分野で成功するために必須の要素です。IBM Internet of Things FoundationがEnergia のサポートに参加したことで、 Energiaコミュニティは、デバイスからクラウドへの接続サービスへのアクセスを迅速に向上させることができます」

さらに、TIの Code Composer Studio™ v6 (CCS)に、Energia のプロジェクト/スケッチをインポートする機能が追加され、素早い試作から開発、さらに究極的には製造までの高い独自性の移行経路を提供します。CSSへのインポートによって、開発各社はフル機能のIDEへのデバックとその他の機能へアクセスできます。お客様のIoTアプリケーションの試作の迅速化に役立つEnergiaの詳細に関しては、Launch Your Design blog（英語）をご覧ください。

TIのクラウド・エコシステムについて
TI IoTクラウド・エコシステムの18社のメンバー各社は、 データのビジネス・プロセスへの統合、データ解析、カスタマイズ可能なユーザー・ポータルやスマートフォンアプリ、それに複数のワイヤレス・テクノロジとの互換性など、増大しつつあるIoTの多様なニーズに適合する様々なサービスを提供します。TI IoTクラウド・エコシステムは、TIのIoT向けソリューションを使い、差別化されたサービスや付加価値サービスを提供するクラウド・サービス・プロバイダ各社の新規加入を歓迎します。このエコシステムは、今回発表した新メンバーのほかに、2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Sparkや Thingsquareの各社が含まれます。 このエコシステムへの加入をご希望の各社は、TI IoTクラウド・エコシステムのページをご覧ください。
 

TI IoT クラウド・エコシステムのメンバー各社からのご挨拶

Keen IO社CEOカイル・ワイルド氏（Kyle Wild）
「Keen IOは、これまでに、Technical MachineのTesselに統合され、フルにテストされてきたことで、Tesselのセンサ・モジュール群からの現実世界のデータ・ストリーミングに高度なアナリティクスを簡単に適用でき、美しいダッシュボード表示をリアルタイムで実現しました。Keen IOは、すべてのデータを処理し、数百、数千、数万ものデバイスまで容易にスケーリングできます。Keen IOとTesselの使用法に関する詳細な手順はこちらからご覧ください。Keen IOとTechnical MachineがTIのIoT エコシステムに加入したことは、今後のIoTアプリケーション向けのエンドツーエンドのアナリティクス・ソリューションの開発に役立ちます」

Kynesim社CEOポール・フェローズ氏（Paul Fellows）
「当社は、長年TIと緊密に協働してきました。当社では、Intamacの ENSOクラウド・プラットフォームとTIのワイヤレスやRFテクノロジを組み合わせて使用する顧客各社向けに、Intamac と協働してカスタマイズ可能なIoTシステムを供給 しています。最終製品のシステムに、高品質と信頼性、それに耐久性を提供するTI製品を搭載しました」

Micrium社 社長兼CEOジーン・ラブロッセ氏（Jean Labrosse）
「IoTはコネクティビティが全てです。そして、深く組み込まれたデバイスを最小限の実装面積と最大限の信頼性でクラウドに 接続するためには、真の組み込みソフトウェア・ソリューションが必要です。この分野に適合するMicrium Spectrum™ は、デバイスからクラウドに接続するIoTの開発向けに設計された、組み込みソフトウェア、プロトコル・スタック群、複数のクラウド・サービスなどの統合済エンドツーエンド・ポートフォリオを提供します。当社の実証済ソリューションは、TIのマイコン製品、プロセッサやコネクティビティ・ソリューションのサポートに理想的であり、製品の市場投入期間の短縮やデバイス性能の最適化をはじめとした、数々の利点を提供します」

Octoblu社CEOガイア・ラムレス氏（Geir Ramleth）
「接続の設定や、深い解析による設計、複数のプロセス、安全な情報フローの管理は複雑です。TIが、これらの作業を自動化するデバイス向けプラットフォームを供給することでIoTを活用し、ネットワークで接続された世界で、当社は新しいサービスへの扉を開けるサポートをしています」

PTC社Thingworxの戦略プログラムとIoT市場担当バイス・プレジデント クリス・クンツ氏（Chris Kuntz）
「知的機能を備えたネットワーク接続ソリューションを持つ各社は、顧客や製品のふるまいをより正しく理解するため、生成したデータを抽出し、理解する能力を必要としています。当社では、世界市場への新しいIoTソリューションの供給を加速する、TIとの協働を歓迎します」

PubNub社 創立者CEOトッド・グリーネ氏（Todd Greene）
「IoTの市場投入時間の短縮には、成熟した、スケーラブルなテクノロジの積み重ねが必要です。素早い試作を実現するTIのプラットフォームであるEnergiaと、当社の安全なData Stream Networkによって、開発各社は、すべてのネットワークに渡って、あらゆる場所で動作するリアルタイム・アプリケーションを迅速に開発、スケーリングできます」

Temboo社 ビジネス・デベロップメント・マネージャ ボーガン・シャイナール氏（Vaughn Shinall）
「当社はウィザードのようなウェブ・インターフェイスを通じて、TIのシリコン製品から、100種類を超えるウェブサイト、API群、データベースやサービスへのアクセスを実現する Energiaコードを生成できます。開発各社は、この統合によって、TwilioによるSMSのトリガ、Googleスプレッドシートへのデータログ、あるいはお客様の組込みハードウェアからのツイートの送信などを簡単に実行できます。EnergiaとTemboo の統合は、お客様のハードウェアをIoTに素早く接続するための強力な手段です」

Weaved社ビジネス・デベロップメント担当バイス・プレジデント ジム・フォックス氏（Jim Fox）
「TIは、あらゆるレベルの性能、消費電力やコストにおいて、幅広いIoTソリューション向けロードマップを提供していることから、Weaved  IoT for Everyone ネットワーキング・ソリューションにとって理想的なパートナです」

TIの IoT 製品ポートフォリオに関する情報
・IoTへの接続をより増加させるTI製品の詳細 
・TIのSimpleLink ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション
・TIのマイコン製品
・TI Sitara™ プロセッサ製品

さらに多くの機器をIoTに接続するTI製品
2020年には500億件ものコネクテッド・デバイスが予測されるなど、IoT分野は急速に成長し、一人一人のユーザーのために動作する、スマートで、目に見えないテクノロジを提供します。TIでは、有線や無線のテクノロジ、マイコン、プロセッサ、センサやアナログ・シグナル・チェーン、電源ソリューションなどの業界最大の製品ポートフォリオを供給し、お客様のあらゆるIoTにアクセスできるよう設計された、クラウド対応のシステム・ソリューションを提供します。家庭、産業用や車載向けの高性能アプリケーションから、電池動作のウエアラブルやポータブルの製品、あるいはエネルギーハーベストのワイヤレス・センサ・ノードまで、TIでは、あらゆる製品をIoTに対応させるハードウェア、ソフトウェア、ツール群とサポートを供給し、アプリケーションの開発を容易にします。詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/iotをご覧ください。

※MSP430、SimpleLink、Code Composer StudioおよびSitaraはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。