SCJ-14-094                                                                                            
2014年11月11日

日本テキサス・インスツルメンツは、IoT（モノのインターネット）向けに設計されたSimpleLink™ Wi-Fi^® 『CC3100』 と 『CC3200』 の各デバイスが、チップ・レベルでWi-Fi CERTFIED™ 認証を取得したと発表しました。今回、TIは業界で初めて、Wi-Fi Alliance^® 認証をチップで取得したことになります。このWi-Fiロゴ承認シールによって、『CC3100』と『CC3200』の各チップが、Wi-Fiネットワーク内での相互接続に必要なすべてのソフトウェアとハードウェアの機能をオンチップに内蔵していることを確認できるとともに、これらを、IoTシステムに簡単に統合することができます。TIではチップのサンプルのほか、 『CC3200』ローンチパッド 評価キットや、『CC3100』ブースタパック プラグイン・ボードを提供しており、家庭用、産業用や民生用の幅広いエレクトロニクス製品に組込みWi-Fi やインターネット接続機能を追加することができます。製品に関する詳細は、http://www.tij.co.jp/simplelinkwifiをご覧ください。

TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションズ総責任者のアミチャイ・ロン（Amichai Ron）は次のように述べています。「このたびTIが、チップ・レベルでのWi-Fi認証を取得した初の半導体メーカーとなったことを嬉しく思います。TIは、組込み用のWi-Fi市場分野のリーダーとして、顧客各社のために継続して適用領域を拡大してまいりましたが、今後はWi-Fi Alliance の高度な標準規格に準拠したSimpleLink Wi-Fi 『CC3100』と『CC3200』の各チップを供給できます」。

Wi-Fi AllianceのCEOであるエドガー・フィグエロア氏（ Edgar Figueroa）は次のように述べています。「Wi-Fi Allianceでは、TIが『CC3100』と『CC3200』の各ソリューションでWi-Fi CERTIFIED認証を取得したことを祝福します。Wi-Fiは各種のIoTアプリケーションに堅牢性、相互接続性や、広く普及しているコネクティビティを提供するとともに、これらのソリューションは、IoT向けWi-Fiの進歩の典型例でもあります」。

SimpleLink Wi-Fiについて
2014年6月初めに発表されたSimpleLink Wi-Fi『CC3100』と『CC3200』の各 Internet-on-a-chip™ プラットフォームは、新しいIoT製品向けに次のような特長があります。

『CC3100』と『CC3200』の特長
・ローパワー電波と複数の進歩したローパワー・モードを備え、電池動作機器向けに、業界で最小の消費電力を提供
・『CC3100』ソリューションは、任意のマイコン製品と組み合わせて使用できる自由度を提供、『CC3200』ソリューションでは、ユーザー専用に
統合された、プログラマブルのARM^® Cortex^®-M4マイコンを使用でき、顧客は独自のコードを追加可能
・迅速な接続、クラウドのサポート、オンチップWi-Fi、インターネットや堅牢なセキュリティ・プロトコル群を提供することで開発が容易となり、ネットワークに接続する製品開発にWi-Fiの専門知識が不要
・SmartConfig™テクノロジ、WAC、WPSやAPモードをはじめとした複数のプロビジョニング・オプションによって、スマートフォンやタブレットのアプリ、ウェブ・ブラウザを使い、自社製品を簡単、かつ安全にAPと接続する能力を提供
・日本のお客様に使いやすいTELEC技適認証をはじめ、各国電波認証（FCC/IC, ETSI）取得済みモジュールも提供

『CC3100』と『CC3200』の各デバイスは、QFNパッケージにRFやアナログを完全統合、これらのデバイスをプリント基板上に直接実装することで、低価格、小型で使いやすいシステムを開発できます。TIのIoTクラウド・エコシステム・メンバー各社 がSimpleLink Wi-Fi製品ファミリのクラウド・コネクティビティのサポートを行います。

11月19日～21日に横浜パシフィコにて開催されるET 2014（組込み総合技術展）、TIブースにて『CC3100』、『CC3200』の展示を行います。詳細はこちらをご覧ください。

価格と供給
・SimpleLink Wi-Fi 『CC3100』と『CC3200』の各ソリューションはTI eStoreと販売特約店から供給中です。
 ＋『CC3200』ローンチパッドは単価（参考価格）29.99ドルで こちらから供給
 ＋『CC3100』ブースタパック+ 『CC31XXEMUBOOST』 + 『MSP-EXP430F5529LP』のバンドル品は単価（参考価格）49.99ドルでこちらから供給
 ＋『CC3100BOOST』 + 『CC31XXEMUBOOST』のバンドル品は単価（参考価格）36.99ドルで こちらから供給

・『CC3100』と『CC3200』は量産出荷中で、サンプルはTIの無償サンプル・プログラム供給されます。
 ＋『CC3100』 の1,000個受注時の単価（参考価格）は6.70ドルです。
 ＋『CC3200』 の1,000個受注時の単価（参考価格）は7.99ドルより設定されています。

SimpleLink Wi-Fi 『CC3100』と『CC3200』の特性表

 TIのSimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオについて
ワイヤレス・マイコン、ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ（WNPs）、RFトランシーバ、幅広い組込み市場向けのレンジ・エクステンダなど、TIの低消費電力ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションのSimpleLinkポートフォリオはIoT（モノのインターネット）への接続と開発を簡単にします。Wi-Fi^®, Bluetooth^®, Bluetooth low energy, ZigBee^®, Sub-1 GHz, 6LoWPANなど、14 ものワイヤレス・テクノロジーにより、SimpleLink製品はお客様のワイヤレス・ソリューション構築をサポートします。TIのワイヤレス・コネクティビティ製品に関する詳細はhttp://www.tij.co.jp/wirelessをご参照ください。

※SimpleLinkはTexas Instruments Incorporatedの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。