SCJ-14-083                                                                                            
2014年10月17日

テキサス・インスツルメンツ（以下 TI）は、銅ワイヤ・ボンディング技術によって社内の組み立て工場で製造し、出荷した製品が累積220億個を超えたと発表しました。車載用や産業用など主要な高信頼アプリケーション向け製品は銅ワイヤ・ボンディング技術を使い生産しています。TIの既存のアナログICやCMOSシリコン・テクノロジー・ノード群の大多数は、この銅ワイヤ・ボンディング技術の認定済であるとともに、新規のTIのすべての半導体製造技術とパッケージは銅ワイヤ・ボンディング技術を使って開発されています。銅ワイヤ・ボンディング技術は、高品質、高信頼性やコストの利点のほかに、金のボンディング・ワイヤと比較して、同等または上回る生産性があります。また、銅ワイヤは40パーセント高い電気伝導特性を持ち、TIが供給する数々のアナログICや組み込みプロセッサなどを通して、顧客製品の総合性能の向上に寄与しています。

TechSearch International社の社長兼創業者であるジャン・バーダマン氏（Jan Vardaman）は次のように述べています。「TIは、幅広い製品ポートフォリオ、工場やテクノロジーに渡る量産向けの銅ワイヤ・ボンディング技術開発のパイオニアです。TIは、銅ワイヤ・ボンディング・テクノロジーが、顧客に数々の利点を提供することを、その導入の初期から認識していました。例えば、同テクノロジーは、金ワイヤよりも高い温度安定性や、より優れた機械的な特性を備え、ボンディングの強度を向上します」

現在、TIは、1四半期あたり、およそ20億個の銅ワイヤ・ボンディング技術適用製品を出荷しています。これらの製品には、セーフティ（アンチロック・ブレーキ・システム、電動パワー・ステアリング、走行安定性の制御機能など）、インフォテインメント、車体や快適性、それに動力伝達機構をはじめとした、車載分野向け製品の生産も含まれます。車載アプリケーション向けの銅ワイヤ・ボンディング技術を実用化するには、数々の車載規格や、厳格な製造基準に適合した、多大な開発作業が必要です。TIのプロセスコーナー手法の徹底した開発、製造品質や信頼性のモニタリング、それに製造制御も含む、詳細にわたる生産性や信頼性の試験は、車載製品業界の認証要件に適合します。

TIでは、2008年から銅ワイヤ・ボンディング技術で製造された製品の出荷を開始しました。現在、TIの組み立て/テスト工場のすべてが、BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC、PDIP他を含む全パッケージ型式で銅ワイヤ・ボンディングを実施しています。銅ワイヤは、TIが使用するボンディング・ワイヤの71パーセントを占めるとともに、次のような銅ワイヤ・ボンディングの製造を行っています。

・最小で30/60μmのスタガーボンド・パッドピッチ
・BGAパッケージ内で最大1,000本のボンディング・ワイヤ
・ダイ間のボンディングを施したマルチチップ・スタックド・ダイ
・直径が最小0.8mil（約0.02mm）の銅ボンディング・ワイヤ

TIのテクノロジー・アンド・マニュファクチャリング・グループ、半導体パッケージング責任者のデバン・アイヤー博士（Devan Iyer）は次のように述べています。「TIが、幅広いシリコン・テクノロジーや製品アプリケーションをサポートする複数のワイヤ・ボンディング能力を保持することは、お客様にとって大きな利点です。また、TIの柔軟な生産戦略も、お客様への製品供給と性能の向上に役立っています。TIの社内工場と認定済の外注各社の両方でお客様からのあらゆる需要レベルに柔軟に対応することができます」

TIのパッケージ・テクノロジーに関する情報
・ホワイトペーパーを参照
・TIのパッケージング・ホームぺージ （英文）を参照

TIの半導体製品パッケージング技術について
TIにとって、半導体製品のパッケージング技術は、設計プロセスとアナログおよび組み込みプロセッシングに不可欠な戦略的差別化要素です。TIの革新的なパッケージング技術は、微細化、集積化、高信頼性、および低消費電力の進歩を提供することによりお客様の問題を解決するように設計されています。TIの包括的なパッケージ・ポートフォリオは、数十年にわたる専門知識をもとに構築され、数千もの多彩な製品、パッケージ構成およびテクノロジーをサポートしています。従来のBGA、セラミックスから高度なWCSP、PoP、SiP、QFN、flip chip、および組み込みシリコン・テクノロジーまで、TIは当社の製品を進化させ、将来にわたりお客様のニーズを満たすパッケージング技術を提供するよう取り組んでまいります。詳細に関してはこちらwww.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml.をご参照ください。

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