SCJ-14-073                                                                                               
2014年9月17日

日本テキサス・インスツルメンツは、サイズと消費電力を低減しながら、主要パラメータの高精度計測を実現する４つの新しいセンサ・デバイス を発表し、センサICの製品ラインアップをさらに拡充しました。これらの新製品は、広範な産業機器や企業向けアプリケーション向けに、温度、湿度、周辺光、容量性センサ・ソリューションを提供します。TIのセンサ製品ラインアップに関しては、http://www.tij.co.jp/sensing-pr-jp をご覧ください。

非接触型の赤外温度センサ
『TMP007』 は、TIの世界最小のサーモパイル（熱電対）センサ製品ファミリに新たに加わった高集積の非接触赤外線（IR）温度センサです。対象物の温度直読のための数値演算エンジンを内蔵しているほか、1回の計測あたり675μJと非常に低い消費電力を実現しています。パッケージは1.9  × 1.9  × 0.625mmと小型で、主な用途は保護リレーやプロセス制御機器などの実装面積に制約のある産業機器のほか、ファクトリ/ビル・オートメーション、レーザー・プリンタやネットワーク・サーバーなどの企業向けアプリケーションなどの温度監視を可能にします。

集積型の湿度/温度センサ
『HDC1000』は、集積型の湿度/温度センサで、ビルの制御機器の設計において、実装面積の低減、精度の向上、消費電力低減を可能にします。家電製品や民生用製品の設計においては、湿度計測機能に簡単な追加を可能にします。TIの湿度センサは、高い計測精度と低消費電力、埃に強い小型パッケージを特長としています。相対湿度と温度を11ビットの分解能で1秒あたり1回計測した場合、『HDC1000』の消費電流は、平均1.2μAと非常に低く、リモート・アプリケーションへの積極的な採用も可能になります。2.0 × 1.6 mmの超小型WLCSP（ウェハ・レベル・チップ・スケール）パッケージで供給され、基板設計の簡素化とシステム・サイズの最小化を実現しています。さらに、センサ素子はデバイスの底部に配置しているため、計測の妨げになる埃や汚れの影響を受けにくい構造になっています。

                                                                                                          
高精度の周辺光検知
『OPT3001』 は、人間の目の明順応のほぼ正確な再現を実現する高精度の周辺光センサです。業界をリードする優れたスペクトラム特性によって、99パーセントを超えるIR除去率を達成しており、どのような光源に対しても均一な光量計測を実現します。2.0 × 2.0  × 0.65mmの小型パッケージで、2μA（代表値）の動作電流時に最小1.6Vまでの電源電圧をサポートすることから、幅広いバッテリ駆動機器に使用できます。また、23ビットを超える実効ダイナミック・レンジでの光量計測により、企業向け製品、照明制御、ビル/ファクトリ・オートメーションなどで要求される高い分解能を提供します。新しい周辺光センサは、TIの センサ・ハブ・ブースタパックと互換です。

高性能の容量性センサ
4チャネル内蔵の『FDC1004』 キャパシタンス/デジタル・コンバータは、±15pFの範囲で低消費電力動作と16ビット特性を提供するユニークな特長と機能を備えています。容量性センサにより、システムのインテリジェンスと認識度の向上を実現します。最大100pFのオフセット容量をサポートし、過酷な環境や、電子回路を配置できない環境でのリモート・センシングを可能にします。さらに、電磁干渉を最小化する強力なシールド・ドライバ回路を内蔵しており、検出方向の正確な焦点調整と、温度変化によるシステム性能への影響回避を可能にします。『FDC1004』は、近接ウェークアップ・センシング、材料解析や液面レベル計測など、多くのアプリケーションに使用できます。TIの『MSP430™』超低消費電力マイコン製品などの各種マイコン品と互換です。

供給、パッケージ、価格
4つの新しいセンサICの計測項目、パッケージ、1,000個受注時の単価（参考価格）、供給、評価モジュールは以下の通りです。

TIのセンサ製品関連情報
・TI Designsリファレンス・デザイン・ライブラリ収録のワイヤレス・ガスセンサ や超音波センサ・インターフェイスなどのセンサ用リファレンス・デザイン
・ホワイトペーパー：Advancing the smart factory through technology  innovation（英文）
・センサやシグナル・チェーン設計に関するブログ（英文）

TIは温度センサIC、ガス/化学センサ・アナログ・フロントエンド、インダクタンス/デジタル・コンバータなど、数々の世界初のセンサを開発した歴史を持ち、センサ設計の技術的課題を克服し、センサの未来のニーズに対応する技術の開発で先駆的な役割を果てしています。
 

『TMP007』その他の特性表

『HDC1000』の特性表

『FDC1004』の特性表

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※MSP430はTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。