SCJ-14-039                                                                                               
2014年5月22日

日本テキサス・インスツルメンツは、TIのスケーラブルな『TMS320C5000™』 デバイス製品ポートフォリオに、次世代の超低消費電力DSPである『TMS320C5517』 (以下 『C5517』)を追加したと発表しました。この新しいDSP製品は、オーディオ、ビデオ、生体認証、その他の高性能が要求される解析分野のアプリケーションに、低消費電力で高速なデータ処理が可能な最大200 MHzの性能を提供します。これらのアプリケーションでは、新世代のスマート製品に、顔検出、物体の追跡、音声認識のような高度な機能を追加する可能性を広げています。『C5517』DSPは、性能の向上のほかに、スタンバイ時とアクティブ時の電力が低いという魅力的な特長を提供することから、解析機能が必要となる電池駆動のポータブル・システムに最適です。

『C5000』 DSP製品ポートフォリオにスケーラビリティを提供

豊富な機能を備えた『 C5517』 DSPを追加したことで、TIは、低性能 (50/100 MHz) の『C5535』 DSP製品から、ミッドレンジ(120/150 MHz) の『C5514/15』 DSP製品、そして最新の高性能の『C5517』 DSP製品 (200 MHz)まで、スケーラビリティを備えたC5000デバイス・ポートフォリオを供給します。

『C5517』 DSPの特長と利点
*外付けセンサの接続を実現: McSPIに外付けセンサを接続することで、低消費電力の解析機能を実現。マスタとスレーブ・モードを制御するほかに、より多くのシリアル接続をサポートするため、『C5517』の標準SPIポートに追加することもできる。

*EIC（Embedded Image codec） D/A、 A/D その他の標準コーデックへの接続を提供: McBSP は、柔軟なシリアルポートを提供することから、顧客各社は標準コーデックに接続可能。また、連続的な全二重通信を実現するほか、最大128チャネルのTDMモードをサポートする。

*プロセッサ間の通信を簡素化: UHPI（ユニバーサル・ホスト・ポート・インターフェイス）を使って、ホスト・プロセッサとDSPの接続を簡素化。またDSPのメモリへ直接アクセスし、構成要素間でデータ共有を実現

*実装面積に制約を持つアプリケーション向けに、より小型のハードウェアを構築:『C5517』DSPは10mm角の小型パッケージと、超低消費電力動作を提供することから、実装面積と消費電力に厳しい制約を持つシステムでも、高い信号処理性能を実現

*製品ラインを強化、拡大:『C5517』 DSPは、TIの従来の超低消費電力DSPファミリーより、多種多様なペリフェラル群と、高い信号処理性能を提供します。従来から使用しているツールやソフトウェア資産を活用しながら、既存の製品ラインへ新機能追加や解析性能の向上を実現

開発を簡素化するスケーラブルなソフトウェア・ソリューション
新しい『C5517』 DSPは、先行の『C5000』デバイスに対してソフトウェアの互換性を提供することから、既存製品を使用中の顧客各社は、新機能や、200 MHz動作の利点を活用できます。TIでは、ソフトウェアの互換性に加えて、設計開始に使用できるフル・チップ・サポート・ライブラリを含む、コンプリートなツール・チェーン を供給します。

『C5517』 DSPを使用する顧客各社は、専門知識を持つTIのパートナ各社や活発なTI E2E™コミュニティから、開発のヒント、アドバイスや推奨、それに自社設計へのサポートなどを得ることができます。例えば、サードパーティ・デベロッパーの一つであるSNAP Sensor technologyは、TIの『C5517』 DSP を、自社開発のハードウェア、ソフトウェアやビジョン・モジュールに組み込み、マシンビジョン・ソリューションを構築しています。

SNAP Sensor のCTOであるパスカル・ナスバウム氏（Pascal Nussbaum）は次のように述べています。「『 C5517』ソリューションを使うことで、ビジョン・センシング・アプリケーションの迅速な開発とカスタマイズが実現します。当社では、TIと協働したことで、コストや消費電力に対して最適化した人体検知と情報抽出ソリューションを構築できました。『C5517』DSPで強化されたSNAP Suite 開発環境は、迅速かつ容易なビジョン・アプリケーションの開発をビデオストリーム上で支援します。このSNAP Sensor モジュールは、2014年6月から供給の予定です」

供給と価格
TIの 『C5517 EVM』 （評価モジュール）はTIの販売特約店または、TI.comから、単価（参考価格） 499ドルで供給中です。この製品の電源管理には、『TPS65023』 統合電力管理降圧型コンバータを搭載しています。現在、『C5517』DSPは、1,000個受注時の単価 9.05ドルでサンプル出荷中です。

『C5517』DSPに関する情報
＊解析分野向けの最適なDSPである『C5517』のAsk The Expe－rts video（英語）
＊Multicore Mix blog（英文）でTIのDSP関連のニュースを参照

※TMS320C5000、およびC5000はTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。