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日本TI、MSP430 超低消費電力マイコンを超小型パッケージで供給

TIのFRAM内蔵の『MSP430』マイコン製品を小型のWLCSPパッケージで供給、 基板実装面積を最適化、製品のサイズと消費電力を削減

2014年04月22日

SCJ-14-030                                                                                                 
2014年4月22日

日本テキサス・インスツルメンツは、開発各社の基板実装面積の縮小に役立つ小型パッケージ製品を、『MSP430™』 超低消費電力マイコン 製品ファミリーに拡張すると発表しました。TIでは、最小で2.0mm×2.2mm×0.3mmのWLCSP(ウェハ・レベル・チップスケール・パッケージ)で供給していた、既存の5種類の『MSP430』マイコン製品ファミリーに加えて、FRAM内蔵のTIの『MSP430FR5738』と、Flash内蔵の『MSP430F51x2』の各マイコンも同小型パッケージで供給することから、開発各社はより小型の製品を設計できます。

この小型パッケージにより、『MSP430』マイコン製品は、センサ・ハブ、デジタル・クレジットカード、体内摂取可能な診断用センサ、スマートウオッチなどのヘルス/フィットネス製品、タブレットやノートブックなどの民生用エレクトロニクス製品をはじめとした、多様な超低消費電力アプリケーション向けに最適なソリューションを提供します。

拡張されたTIの小型パッケージ・マイコン製品ポートフォリオの特長と利点
『MSP430FR5738』などのFRAM内蔵マイコン製品は、超低消費電力のデータ・ロギングのアプリケーションで、より長い電池動作時間を提供
『MSP430F5229』 マイコン製品で利用できる1.8V I/O は、ジェスチャ認識、モーション・トラッキング、環境センシング、コンテクスト・アウエアネスをはじ  めとした高度なセンサ・フュージョン機能を備えたアプリケーションを実現
・ライブラリ群とサポートのエコシステムは、スマートフォン、ノートブック、タブレットなどの民生向けエレクトロニクスのアプリケーションで、『MSP430F5528』 マイコン製品のUSB開発を簡素化
『MSP430F51x2』 マイコン製品の1.8Vと5V対応I/Oは、高分解能アプリケーション向けのPWMタイマのほかに、より広範囲の部品との間にインターフェイスを実現
・32本~53本と広いGPIOの選択肢を備えたMSP430マイコン製品は、システムに柔軟性を提供、環境センサなどの、より高度な機能を実現

価格と供給
現在、WLCSPパッケージの『MSP430』超低消費電力マイコン製品は供給中で、1,000個受注時の単価(参考価格)1.08ドルから設定されています。

TIの『MSP430』超低消費電力マイコン・ソリューションに関する情報
・『MSP430』マイコン製品による製品設計を簡素化する、コンプリートなスマートウォッチ・リファレンス・デザイン  
・TIのFRAM 内蔵マイコン製品の迅速な評価に役立つ『MSP430』 FRAM エクスペリメンターズ・ボード
『MSP430F5529』 USBローンチパッドを使って、超低消費電力の民生用アプリケーションの設計を学習
・TIのマイコン製品を使って迅速に設計を開始(英語)

TIマイコンを支えるイノベーション
TIは、業界をリードするプロセス技術、独自のシステム構成、IP、専門技術を生かし、20年以上にわたり革新的なマイコン製品を提供し続けています。『MSP430™』超低消費電力マイコン、『C2000™』リアルタイム・マイコン、Tiva™ ARM®マイコンならびに、ヘラクレス(Hercules™)セーフティARMマイコンなど充実したマイコン製品を揃えています。さらにデザイン・ネットワーク・パートナー各社のツール、ソフトウェアやワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションおよび技術サポートで、顧客各社の製品の市場投入までの時間短縮に貢献します。

※MSP430、C2000、TivaおよびHerculesはTexas Instruments Incorporatedの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。