サンプルおよび注文カート | 2013年11月14日
SCJ-13-105
2013年11月14日
日本テキサス・インスツルメンツは、DSP + ARM9™搭載の低消費電力であるOMAP-L138 およびOMAP-L132 の各プロセッサ製品で、開発各社に製品開発期間の短縮、およびTIの 高性能『TMS320C6000™』DSPへのスケーラビリティを提供するために、マルチコア・ソフトウェア開発キット（MCSDK）を供給すると発表しました。産業用、通信、無線通信および医療用の各市場向けのアプリケーションを開発するお客様は、ソフトウェア・プラットフォームを変更せずに、そのままTIの高性能デバイスへ移行できます。
TIのMCSDKは、高度に最適化された、特定プラットフォーム向けの基礎的なドライバ群の組み合わせを提供して、TIの各デバイス上での開発をサポートします。プログラミングしやすいMCSDKは、細部まで良好に規定されたアプリケーション・プログラミング・インターフェイス群を提供、将来に渡って、より高性能なTIマルチコア・プラットフォーム製品への移行をサポートすることから、お客様は共通レイヤ群を最初から開発する必要がありません。このMCSDKにより、開発各社は、特定デバイス向けの開発プラットフォームのハードウェアおよびソフトウェアの性能を評価するとともに、種々のマルチコア・アプリケーションを迅速に開発することができます。さらに、MCSDKは1つのプラットフォーム上でSYS/BIOSまたはLinux®、およびその両方を使うアプリケーションを実現できます。通常、MCSDKの個々のコアは、Linuxの各種アプリケーションをコントロールプレーンとして実行するよう割り当てられる一方、その他のコアは同時に高性能の信号処理動作に割り当てられます。この異種構成が、ソフトウェア開発において、TIのマルチコア・プロセッサ製品上で充実したソリューションを実装できる柔軟性を提供します。TIの OMAP-L138の場合には、内蔵のARM9プロセッサを、エンベデッドLinuxなどのハイ・レベル・オペレーティング・システムに割り当てて複雑なIOスタック処理を実行する一方、『TMS320C647x』 DSPがTI RTOS (従来のSYS/BIOS) のリアルタイムの処理タスクを実行します。
MCSDKはTIの『C647x』 DSP製品および、『C665x』、『C667x』、『66AK2Hx』ならびに『66AK2Ex』の各プロセッサなどの 、KeyStoneTMベースのDSP製品と互換性を提供するライブラリ群を内蔵しています。開発各社はMCSDKを使うことで、算術ライブラリ、信号処理ライブラリ、画像およびビデオ処理ライブラリ、 通信ライブラリ、音声およびビデオ・コーデックをはじめとした、最適化された多様なDSPライブラリ群にアクセスし、利点を活用できます。さらに、TIの OMAP-L138プロセッサは、特定アプリケーションに対して最適化された機能群および、イーサネット、 USB、 SATA、 ビデオ・ポート・インターフェイス (VPIF)、 uPP などのペリフェラル群とのユニークな組み合わせを統合しています。
定着した大規模なエコシステムによるサポートを提供
TIの MCSDK は、開発各社に、コミュニティのオープンソースのカーネル群を通じて、最新バージョンのLinuxソフトウェアへのアクセスを提供します。TI のE2ETMサポートコミュニティでLinuxコンサルティングパートナーからTIの広いネットワークを通して、さらなるLinuxのサポートやノウハウを利用することができます。
供給と価格について
TIのOMAP-L138プロセッサ向けMCSDKは、TI.com から無償でダウンロードできます。お客様の製品開発を迅速に開始できる、使いやすい、低価格の開発キットであるOMAP-L138 LCDK (『TMDXLCDK138』)開発キットは、TI eStore または販売特約店から、単価（参考価格）195.00ドルで供給されます。
製品の詳細に関しては、次からも参照できます。
『Embedded Technology 2013（組込み総合技術展）』に出展
TIは、11月20日～22日にパシフィコ横浜にて開催されるET展 (Embedded Technology 2013)に出展いたします。
TIの豊富な組込み製品やコネクティビティ製品をデモやプレゼンテーションを通じてご紹介します。ぜひお越しください。
TIブース：D-45
ET展のご案内
※TMS320C6000、C6000 およびKeyStoneはTexas Instruments Incorporatedの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。