2013年10月22日
CORPPR-13-007
2013年10月22日(米国時間2013年10月21日)抄訳
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は21日、2013年第3四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。
TIの2013年第3四半期の業績は、TIが過去数年にわたって推し進めてきたアナログおよび組込みプロセッシング事業に重点を置く構造改革の成果を反映しています。
2013年第3四半期売上高は3,244百万ドルで、前期比6パーセント増となりました。従来のワイヤレス製品を除くと、10パーセントの増加でした。出荷受注比率は0.97となり、第4四半期の売上は、季節的な理由による減少が見込まれます。
アナログおよび組込みプロセッシングの第3四半期の売上に占める割合は80パーセントとなり、前年同期より8ポイント増加しました。両事業部門の売上は前期比で10パーセント増加し、前年同期比では7パーセント増となりました。従来のワイヤレス製品の売上に占める割合は2パーセント以下に減少しました。
1株当り利益は、売上および粗利益の増加、経費の削減等により、予測を上回る増加となりました。売上および工場稼働率は低かったものの、粗利益率はTIにとって過去最高の54.8パーセントとなり、2010年第3四半期に達成したこれまでの記録を超えるものとなりました。これは、TIのアナログおよび組込みプロセッシングに注力する戦略および生産の効率化によって、売上の質が向上したことを実証するものです。
TIの第4四半期に関する予測では、売上は第3四半期から8パーセント減少し、2012年第4四半期とほぼ同等となると見込まれます。従来のワイヤレス製品の売上は約5,000万ドルにまで減少すると予測され、これを除いた場合、第4四半期の売上は、前年同期比で8パーセントの増加になると見込まれます。
業績要約
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部門別売上
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アナログ:(特定用途向けアナログ/ロジック製品、電源IC製品、汎用向け高性能アナログ製品、シリコン・バレー・アナログ事業部製品を含む)
組込みプロセッシング:(プロセッサ、マイコン製品、コネクティビティ製品を含む)
その他:(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティ、従来のワイヤレス製品を含む)
英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)(http://newscenter.ti.com) (http://www.ti.com/ir)からご覧いただけます。