CORPPR-13-004

2013年6月11日

テキサス・インスツルメンツは、中国、四川省の成都市に半導体製造施設を建設する長期計画を発表しました。計画には、新しい組立て/テスト施設の運営および、既存のウェハ製造施設の拡張が含まれます。これらの運営へのTIの投資は、複数の施設、製造装置および建設地の取得などを含み、今後15年間に総額で16.9億ドルに達すると予測されます。成都市の行政からは、これらの計画に対して包括的なサポートを提供するとの約束を得ています。

TIテクノロジ・アンド・マニュファクチャリング・グループのシニア・バイスプレジデントであるケビン・リッチー（Kevin Ritchie）は次のように述べています。「成都ハイテクゾーンは、中国におけるTIの半導体製造施設の投資先として最適な立地です。この地域は今後も、当社と10万を超える顧客各社に、大きく貢献できると確信しています」

この投資計画によるTIの2013年度の設備投資予測への影響はありません。TIの長期計画では、売上高が180億ドルに達するまでは、引き続き、設備投資レベルを売上高の4%に留め、売上高が180億ドルを超えた場合は、設備投資を売上の4%～7%の範囲に増加する予定です。

TIは2010年に成都市の半導体製造施設を開設して以来、この施設および周辺のコミュニティに大幅な投資を行ってきました。TIは、近隣の南部長城地域において、TIホープ・プロジェクト小学校の新しい教室建設プロジェクトをほぼ完了しているとともに、建て直しまたは近代化が必要な学校を支援するための若年開発基金の一環として、30件のTIホープ・プロジェクト図書館を寄贈しています。さらに、TIは50件のマルチメディア教室を、四川省のその他の地方の学校に寄贈しています。それらに加えて、TIとその従業員は、四川省の汶川および雅安の地震災害への救援をサポートするため、およそ370万人民元（約60万ドル）を寄贈しました。

TIでは、広範囲の中国顧客各社に、27年以上に渡って半導体を供給してきた実績を持つとともに、成都市のウェハ製造施設および上海の製品流通センターのほか、営業およびアプリケーション・サポートのために18カ所の事務所を展開しています。

TIは、米国、メキシコ、ドイツ、スコットランド、中国、マレーシア、日本、台湾およびフィリピンを含む全世界に製造施設を展開しています。

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