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ニュースリリース

日本TI、スマートエネルギー・インフラ、ビル/ホーム・オートメーション、ならびにインテリジェント照明システム向けARM Cortex-M3搭載、ZigBeeワンチップ・ソリューションを発表

2013年05月24日

SCJ-13-051                                                                                              
 2013年5月24 日

日本テキサス・インスツルメンツは、ZigBee®ワイヤレス・コネクティビティ対応のスマートエネルギー・インフラストラクチャ、ビル／ホーム・オートメーション、ならびにインテリジェント照明ゲートウェイなどの製品開発に役立つ、『CC2538』SoC（System-on-Chip）の供給を発表しました。『CC2538』は、業界最高の統合性を備えたZigBeeソリューションであり、ARM® Cortex™-M3マイコン、メモリおよび、複数のハードウェア・アクセラレータをワンチップに統合した製品です。『CC2538』はZigBeePRO、ZigBee Smart Energy™、ZigBee Home Automation™ の各標準規格のほか、各種の照明に関する標準規格もサポートし、既存および将来のZigBee製品との間に相互動作性を提供します。このSoC製品は、IEEE 802.15.4および6LoWPAN IPv6の各ネットワークを使用する各種IP標準対応製品の開発もサポートします。『CC2538』の詳細、供給中の開発キットおよびZ-Stack™ソフトウェアに関しては、http://www.tij.co.jp/cc2538-pr-jpから参照できます。

 

  • マイコン、メモリおよびハードウェア・セキュリティ・エンジンを統合、スケーラブルで簡素化された設計を実現
  • ZigBee Smart Energy、ZigBee Home AutomatioおよびZigBee Light Link™の各標準規格をサポート
  • 各標準に準拠したZigBeePRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4および6LoWPAN Ipv6の各ネットワークをサポート、柔軟な開発を提供

TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションズ部門、プログラム・マネージャのマーク・グレザー（Mark Grazier）は次のように述べています。「スマートエネルギー、ビル/ホーム・オートメーションおよび照明システムは、高性能、メモリ容量の変更、セキュリティおよび標準規格のサポートなどのメーカー各社のニーズに対応する柔軟性が必要です。『CC2538』は、高い統合性、ZigBeeおよび、802.15.4ならびに6LoWPAN IPv6をはじめとした、その他のIPベースの各標準規格のサポートによって、市場において真にユニークな製品を提供します」

 

『CC2538』のその他の特長および利点

  • ARM Cortex-M3コアの統合によって、集中型ネットワーク向けに高効率の処理および原材料コストの削減を提供
  • スケーラブルな128K～512Kのフラッシュ・メモリ・オプションにより、各種のスマートエネルギー・インフラストラクチャ向けアプリケーションをサポート
  • ピン互換性を提供する8K～32Kの統合RAMオプションにより、数百もの端末ノードを持つメッシュ・ネットワークにも対応
  • AES-128/256およびSHA2向けのハードウェア暗号エンジンを統合、より少ないエネルギーで、安全かつ高速なシステム構築を実現。オプションで、安全な鍵交換のためのECC-128/256およびRSAのハードウェア・アクセラレーション・エンジンも提供
  • 各種の電池動作アプリケーション向けに最適化され、スリープ・モード時には1.3μAとわずかな消費電流特性を提供
  • 最高125℃の動作温度
  • 高速デジタル・マネージメントをサポート。外付けインターフェイス、またはSoCの構成部品相互のインターフェイスが不要

『CC2538』SoCの詳細に関しては データシート （英語）から参照できます。

 

開発ツール群およびソフトウェア

追加レイアウトなしで『CC2538』の全機能を検証できる開発プラットフォームを提供する開発キット（『CC2538DK』）を供給中です。この開発キットには、ソフトウェア開発向けのARM Cortex-M3デバッグ・プローブおよび、デモンストレーション・ソフトウェアの構築に役立つLCD、複数のボタン、複数のLED、光センサおよび加速度計をはじめとしたペリフェラル群を統合した、複数の『CC2538』高性能評価モジュール (『CC2538EMK』) およびマザーボード群が付属します。これらのボードはRF性能テストの実行が可能なTIのSmartRF™ Studioとの間に互換性を提供します。

 

『CC2538』は、現行および将来にわたるTIのZ-Stackリリースをサポートするほか、現場におけるアップグレードに役立つ、無線によるソフトウェア・ダウンロードをサポートしています。

 

価格と供給について

『CC2538』は8mm角のQFN56パッケージで供給されます。大量受注時の単価（参考価格）は3.00ドル未満から設定されています。また、TIの無償サンプル・プログラム経由でも供給 されます。

 

『CC2538DK』は単価（参考価格）299ドルで、TIの eStore（英語）からご注文が可能です。

 

TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションに関する情報は、こちらからも参照できます。

※Z-StackおよびSmartRFはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。