2013年04月23日
CORPPR-13-003
2013年4月23日(米国時間2013年4月22日)抄訳
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は22日、2013年第1四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。
TIの2013年第1四半期売上高は2,885百万ドルで、前年同期(2012年第1四半期)比で8パーセントの減少となりました。営業利益は395百万ドルで、前年同期比で1パーセント減でしたが、税引後純利益は362百万ドルで、前年同期比で37パーセント増加しました。
売上および利益は予測していた範囲の上限となりました。顧客は依然として在庫を最小限に維持するともに、発注は必要最小限にとどめています。TIは、生産リードタイムの短縮、適切な在庫管理、充分な生産能力により、需要の変化に迅速に対応すべく態勢を整えています。
事業の中核であるアナログおよび組込みプロセッシングの第1四半期の売上に占める割合は77パーセントとなり、前年同期より5ポイント増加しました。
業績要約
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税引後純利益は、2013年1月に立法化された連邦R&D税額控除の遡及的適用に関連する65百万ドルの税制優遇を含む。
部門別業績
TIは、2013年度第1四半期から、重点的戦略および新組織に合わせた決算報告に移行しました。すでにスマートフォンおよびコンシューマ向けタブレット製品用のワイヤレス製品の縮小を発表したとおり、ワイヤレス製品分野は廃止され、従来のワイヤレス製品は、「その他製品」の決算報告に組み入れられています。TIの戦略製品である組込みアプリケーションに対応するワイヤレス製品は、「組込みプロセッシング」に入っています。また、車載用アプリケーションに使用されるRFID製品等は、「その他製品」から「組込みプロセッシング」に移動しました。新たな部門構成に関するこれまでの情報についてはhttp://www.ti.com/ir をご参照ください。
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アナログ:(特定用途向けアナログ/ロジック製品、電源IC製品、汎用向け高性能アナログ製品、シリコン・バレー・アナログ事業部製品を含む)
組込みプロセッシング:(プロセッサ、マイコン製品、コネクティビティ製品を含む)
その他:(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティ、従来のワイヤレス製品を含む)
英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)(http://newscenter.ti.com) (http://www.ti.com/ir)からご覧いただけます。