SCJ-13-034

2013年4月11日

日本テキサス・インスツルメンツは、イメージセンサとプロセッサ間専用のLVDSインターフェイスとして動作する業界初のイメージセンサ・レシーバを発表しました。新製品の『SN65LVDS324』は、既存のFPGAベース製品と比較して、BOM（原材料）コストを20%、システム消費電力を10%強、パッケージ・サイズを50%低減します。新製品は、監視用IPカメラ、ビデオ会議システムのほか、産業、コンシューマ、プロフェッショナル用ビデオ記録装置などの数多くのビデオ・キャプチャ機器で、1080p60のフルHDイメージ品質を実現します。製品の詳細とサンプルのご注文は、http://www.tij.co.jp/sn65lvds324-pr-jpから参照できます。

『SN65LVDS324』 の主な特長

• センサ/プロセッサ間インターフェイス向けに最適化されたソリューション: HDイメージセンサとプロセッサ間のビデオ伝送用の専用インターフェイスで、既存のFPGAベース製品と比較し、BOMコストを最大20%低減
• センサ/プロセッサ・インターフェイス専用: 1080p60に対応。消費電力は150mW未満（代表値）で、既存のFPGAベース製品と比較し、システム消費電力を10%強低減
• 業界最小のパッケージ: 専用機能により、既存のFPGAベース製品と比較し、パッケージ・サイズを50%低減
• 高ビデオ解像度: 最大1080p60フルHDの広範な分解能とフレームレートをサポートし、システム性能を最大化

『SN65LVDS324』は、TIの定評あるFlatLink™とFlatLink™3Gのシリアル・インターフェイス技術を採用した新製品で、データ伝送速度を維持しながら、同期パラレル・データバスの省線化を実現します。また、OMAP™、DaVinci™などのTIの各種ビデオ機器向けプロセッサ製品との組み合わせに最適です。

価格と供給

『SN65LVDS324』は、4.5mm×7mmの59ピンPBGA（ZQL）パッケージで供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は2.65ドルです。

『SN65LVDS324』の特性表

TIのFlatLink 3G 製品ラインアップに関する情報は、こちらからも参照できます。

• 『SN65LVDS324』のサンプルのご注文
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※　FlatLink、FlatLink3G、DaVinciおよびOMAPはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。