SCJ-12-121

2012年11月28日

日本テキサス・インスツルメンツは、過酷な動作環境向けの業界初の高温動作不揮発フラッシュ・メモリ・デバイスを発表し ました。新製品の『SM28VLT32-HT』は、有効記憶容量が4MBで、データシート記載の仕様を超えた拡張温度範囲で動作させる必要のあるアプリ ケーションにおいて、その動作環境に対応した製品を準備するために必要だった、追加費用の掛かるアップ・スクリーニングと認定試験を不要にします。 『SM28VLT32-HT』は、過酷な環境で動作する石油/ガス探査、重工業、航空宇宙用機器などのアプリケーション向けに究極の高温環境でのデータ・ ロギングを可能にするとともに、最小で1,000時間の動作寿命を保証します。製品の詳細、サンプル、評価モジュールのご注文については、http://www.tij.co.jp/sm28vlt32-ht-pr-jp から参照できます。

『SM28VLT32-HT』 の主な特長

・ 業界で最も広い動作温度範囲: 認定動作温度範囲が-55°C～+210°Cと極めて広い、業界唯一の不揮発フラッシュ・メモリ・デバイス

・ 高い信頼性: 全温度範囲で、デバイスの動作寿命にわたる堅牢な読み込み/書き込み動作が可能なことを試験済み

・ 設計期間を短縮: 外付け部品が不要なことから、過酷な動作環境向けのアプリケーションで、製品の迅速、かつ安全な開発を可能にし、アップ・スクリーニング作業が不要になる事により、製品開発、試験、認定に必要な期間を約6カ月間も短縮

・ 小型で、耐久性を向上したパッケージ: 『SM28VLT32-HT』は、セラミック・フラットパックまたは、テスト済みベア・チップ（KGD: Known Good Die）の形で供給されることから、基板実装面積に制約を持つシステム向けに、小型パッケージによるマルチチップ構成モジュール等を実現

・  シリアル・インターフェイス: SPIインターフェイスにより設計、パッケージングを簡素化、ピン数を削減

供給、パッケージおよび供給について

『SM28VLT32-HT』 は8mm×25mmのセラミック・フラットパックでサンプル供給中です。KGDオプションと量産出荷は2013年第1四半期の予定です。

ツールとサポート

TIでは、耐久性の高い基板上に実装し、高温の環境下で、より容易な評価を可能にする、『HTFLASHEVM』 評価モジュールを供給中です。

関連の高信頼性製品

『SM28VLT32-HT』は、『SM470R1B1M-HT』 ARM7TDMI™ マイコン や『SM320F28335-HT』 Delfino™ デジタル・シグナル・コントローラなどの、TIの高温動作、高信頼性アプリケーション向けの包括的なアナログと組込みプロセッサ製品ラインナップに新たに加わった製品です。

『SM28VLT32-HT』の特性表

 TIの高温動作 向け製品ラインナップの詳細は、こちらからも参照できます。

・ 『SM28VLT32-HT』のサンプルのご注文

・ 『HTFLASHEVM』のご注文

・ データシートのダウンロード

・ TIの高温動作IC製品ラインナップと関連のシステム・ブロック図

・ TIのHigh-Temperature Guideのダウンロード

TIの高信頼性と高温動作製品について

TIは高信頼性製品の分野での専門知識と、業界で最も広範なアナログと組込みプロセッサの製品ラインナップを活用し、産 業用、航空宇宙、防衛、医療用、コンシューマ市場の中で技術的な課題が多く、過酷な環境での動作が必要な機器向けに、包括的な半導体ソリューションと高付 加価値サービスを、お客様のために提供しています。TIのソリューションとサービスは、-55°C～220°Cの拡張温度範囲、放射線耐性、管理された製 造工程、製品寿命サイクルの延長、製造中止による影響の緩和、軍用品質規格への準拠、ITARフローのサポート、自社のプロセス技術などにより、多様な ニーズに対応しています。TIの高信頼性パッケージング技術は、セラミック、プラスチック、KGD（品質保証ベア・ダイ）ウェハ・ソリューション・パッ ケージなどで構成されています。詳細については http://www.tij.co.jp/hirel をご覧ください。

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