SCJ-12-113

2012年11月14日

• 業界で初めて、4個のARM^® Cortex™-A15 MPCore™プロセッサを基幹装置向け組込みSoCに統合、ネットワーキング、高性能コンピューティング、ゲームおよび映像・画像処理などの市場向けに圧倒的な性能と大幅な低消費電力性能を提供
• Cortex-A15プロセッサ、C66x DSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）、パケット・プロセシング、セキュリティ・プロセシングおよびEthernetスイッチングの、他に例のない組み合わせが、リアルタイム・クラウドを、最適化された高性能、かつ高電力効率のプロセシング・プラットフォームに変貌
• 現在20品種を超える製品でソフトウェア互換性を提供するスケーラブルなKeyStoneアーキテクチャ製品は、高性能市場向けにおいて高集積、高電力効率および高コスト効率と、より容易な設計を実現

 多くの人にとりクラウド・コンピューティングは、複数のアプリケーション、サーバー、ストレージおよびコネクティビティを意味しますが、テキサス・インスツルメンツでは、より多くを意味します。本日、日本TIはより良いクラウド実現手段として、6品種の新しいマルチコアSoC（システム・オン・チップ） を発表しました。数々の賞に輝いたKeyStoneアーキテクチャを基に、TIのSoC製品はクラウド・コンピューティングを活性化し、基幹システムに、豊富な機能仕様と優れた性能を提供しながら、消費エネルギーの削減を実現します。

 TIにとっての、より良いクラウドの実現とは:

• より強化された気象モデリングによって、より安全なコミュニティを実現
• 処理時間重視のファイナンス解析によって、より高い利益を実現
• エネルギー探査において、より高い生産性と安全性を実現
• より安全な高速道路、より安全な自動車で、より短い通勤時間を実現
• あらゆるスクリーン、あらゆる場所、あらゆる時間に、他に例のないビデオを提供
• より高い生産性で、より環境にやさしい工場
• そして、総エネルギー消費を削減し、よりグリーンな地球を実現

 TIの新しいKeyStoneマルチコアSoC製品は、さらに多くを実現します。これらの28nmデバイスは、複数のARM^® Cortex™-A15 MPCore™プ ロセッサに、DSP業界で最高の消費電力/性能比を提供するTIの『TMS320C66x』固定小数点および浮動小数点DSP世代のコアを統合し、先例の ないプロセシング能力と低消費電力の組み合わせを提供し、より効率的なクラウド体験を実現する、幅広いインフラストラクチャ・アプリケーションの開発を支 援します。複数のCortex-A15プロセッサとC66x DSPコアの組み合わせと、パケット・プロセシングおよびEthernetスイッチは、高性能コンピューティングおよびビデオ・プロセシングをはじめとしたビッグ・データ・アプリケーション処理に苦闘する、クラウドの第一世代の汎用サーバーの負荷を効率的に軽減し、強化します。

 Nimbix社のサービス提供部門 統括責任者であるロブ・シェラード氏（Rob Sherrard） は次のように述べています。「マルチコアDSPをクラウド環境で利用することで、高速化した数値計算のクラウド・アプリケーションにより、性能の大幅な向 上、運用上の利点といったメリットが得られます。お客様が当社の高速クラウド・コンピューティング環境向けにDSPテクノロジーを選ばれる際、TIの KeyStoneマルチコアSoC製品はうってつけの選択でした。TIのマルチコア・ソフトウェアによって、映像、イメージング、分析、および計算など、 様々な高性能クラウドの負荷を容易に統合できます。当社とTIとの協働によって、この先、高性能コンピューティング・ユーザーの方々にとって大幅な OPEX削減につながることを期待しています。」

 TIの新しい6品種の高性能SoCには、『66AK2E02』、『66AK2E05』、『66AK2H06』、『66AK2H12』、 『AM5A2E02』および『AM5A2E04』が含まれており、これらすべての品種がKeyStoneアーキテクチャを基にしています。これらの新しい SoC製品はKeyStoneの低遅延、高帯域のMSMC（マルチコア共有メモリ・コントローラ）によって、その他のARMコアを採用したSoC製品と比 較して、50%も高いメモリ・スループットを実現します。これに加え、セキュリティ・プロセシング、ネットワーキングおよびスイッチングの統合によって、 システム・コストおよび消費電力を削減することから、高性能コンピューティング、ビデオ配信および、動画ならびに画像処理装置に対して、より高いコスト効 率、グリーンおよび、開発工程の短縮を実現できます。動画および画像処理装置では、これらの最新マルチコアSoC製品に統合された、他に例のない組み合わ せを活用することで、高集積度のメディア・ソリューションも構築できます。

開発を簡素化するコンプリートなツール群およびサポート

TIでは、スケーラブルなKeyStoneアーキテクチャ、包括的なソフトウェア・プラットフォームおよび低コストのツール群の供給によって、開発 の簡素化に取り組んできました。TIではこの2年間で、ソフトウェア互換性を備えた20種類を超えるマルチコア・デバイスを開発しました。DSPコアによ るソリューションおよびARMコアによるソリューションならびに、DSPおよびARMを含むハイブリッド・ソリューションをはじめとした、第一、第二世代 のKeyStoneアーキテクチャをベースとし、TIのマルチコアDSP製品およびSoC製品全体に渡る互換性を備えたプラットフォームによって、単価 30ドル、850MHzのクロック動作から、15GHzもの総合性能までの多様なデバイスを活用し、高い電力効率およびコスト効率が優れた製品を、より容 易に設計できます。

さらに、TIでは、KeyStoneマルチコア・ソリューションによる開発の迅速な開始に役立つ、使いやすい評価モジュール（EVM）を1,000 ドル未満で供給しています。これらのEVMを 使うことで、マルチコア・ツール群およびソフトウェアの堅牢なエコシステムが開発各社のプログラミングの負担を軽減し、開発時間を短縮します。

また、信頼されるサードパーティ各社によるワールドワイドなコミュニティであるTIのDesign Networkが、TIのマルチコア・ソリューションをサポートする製品およびサービスを提供します。最新のTIのKeyStoneベースのマルチコア SoCをサポートするソリューションを供給中の各社には、3L Ltd.、6WIND、Advantech、Ittiam Systems、Mentor GraphicsおよびPolyCore Softwareが含まれます。

供給と価格について

現在、『66AK2Hx』SoC製品はサンプル供給中で、2013年1月にはより多くのデバイスが、同3月にはEVMが供給される予定です。 『AM5K2Ex』および『66AK2Ex』のサンプルおよびEVMは2013年後半に供給される予定です。各デバイスの1,000個受注時の単価（参考 価格）は49ドルからの予定です。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• TIの最新のKeyStone SoC の詳細
• “better way to cloud” に関するホワイトペーパー （英語）
• 製品概要に関するビデオ （英語）および最新のAsk The Expertsビデオ （英語）
• クラウド体験に関するビデオ （英語）
• TI マルチコア の詳細

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。