SCJ-12-116

2012年11月13日

日本テキサス・インスツルメンツは、業界をリードする6社のSoM（システム・オン・モジュール）ベンダーと協働し、インダストリアル製品の開発を簡素化かつ迅速化するOMAP 5プロセッサ搭載のモジュール製品を発表しました。今回発表されたOMAP™ 5プラットフォームは、デュアルコアのARM^® Cortex™-A15プロセッサ・アーキテクチャをDSP、Cortex-M4、および多様なオンチップ・アクセラレータ群が補完しており、POS(Point Of　Sale)システム、ポータブルのデータ端末などの次世代のインダストリアル向けアプリケーションをサポートします。

TIのインダストリアル向けOMAPビジネス担当責任者のデバシシュ・ロン・ナグ（Debasish ‘Ron’ Nag）は「TIでは、OMAPプロセッサ製品を、長い製品ライフサイクル、拡張温度範囲、高い信頼性および、リアルタイムの制御や通信機能を必要とする産業用アプリケーション分野向けにも拡張すべく取り組んできました」と述べています。

OMAP 5プロセッサ搭載のモジュール製品は、これまでのTIの50年を超える産業向け製品の経験と、Sitara™ ARM Cortex-A8、OMAP 4およびマルチコア・プロセッサなどの今日の産業用アプリケーション向けに設計／最適化されたソリューションを元に構築されています。新型モジュール製品を使うことで、産業向け製品の開発者は、高パフォーマンス処理、リアルタイム制御、最先端のグラフィックス処理、およびファンレスの低消費電力動作などを必要とする各ソリューションに、より幅広いARMベースの開発オプションをご活用いただけます。

インダストリアル向けシステムに、より高い性能を提供するOMAP 5プロセッサ製品

OMAP 5アーキテクチャは、最先端の産業用システム向けにおいて、運用コストの削減のため消費電力レベルを低く保ちながら、次のようなARM Cortex-A15プロセッサの最高の性能を提供します。

· ARM Cortex-A15 デュアルコアによる、高性能なアプリケーション処理を実現

· 内蔵DSPのリアルタイム・プロセシングによる解析、および制御を高い柔軟性および性能で実現

· オンチップのアクセラレータによる、フルHDビデオ（1080p）処理および2D/3Dグラフィクス処理を実現

· -40～+85℃での動作温度範囲

· 17×17 mm² (0.5mm ピッチ non-PoP DDR3) パッケージ

OMAP 5プロセッサ搭載モジュール製品群

OMAP 5プロセッサ搭載モジュール製品は、Embedded++、GreenBase、Jorjin、Phytec、SecoおよびVarisciteの6社から販売が予定されています。（詳細に関しては各社のリンクをご参照ください）

· Embedded++ (EPP-Pico-OMAP5430 module)

· GreenBase (GK-5432 module)

· Jorjin (APM-5 module)

· Phytec (phyCORE-OMAP5430 SOM module)

· SECO (μQ7-OMAP5 module)

· Variscite (VAR-SOM-OM54 module)

これらの実装面積に最適化されたモジュール製品は、産業用分野の厳しい実装要件に適合し、TIのアナログ、コネクティビティおよび組込みソリューションと共に動作することで、より堅牢なシステムを実現するよう最適化されています。メーカー各社において、デザインの差別化への集中、および市場の様相を変化させる革新的な産業向け製品の素早い展開に役立つサポート、および技術リソースはTIのSoMベンダー各社経由で利用できます。

価格および供給について

TIのOMAP 5プロセッサは大量生産のOEM・ODM顧客向け製品です。

※OMAPおよびSitaraはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。