SCJ-12-107

2012年10月30日

日本テキサス・インスツルメンツは、『CC2560』 および v4.0テクノロジーを統合した『CC2564』 の各Bluetooth ^®デ バイスを、製品に実装しやすいQFNパッケージで供給すると発表しました。また、これらのデバイスを搭載した量産対応モジュールおよび、ソフトウェアなら びにツール群の供給も発表しました。QFNパッケージ製品および多様なモジュール群によって、顧客各社は消費電力、サイズおよびコストの各要件に応じた選 択が可能になります。製品の詳細についてはhttp://www.ti.com/bluetoothqfn-pr （英語）から参照できます。

QFNパッケージ製品と、複数の開発キットを供給

ROHSに適合する『CC2560』および『CC2564』Bluetooth v4.0デバイスのQFNパッケージ製品は、現在、TIおよび販売特約店から供給中です。さらに、最終アプリケーションに利用でき、製品の設計作業の簡素 化に役立つ2層プリント基板用のリファレンス・デザイン（回路図、基板パターンおよび部品リスト）をwikiページからダウンロードできます。

またTIでは、『CC2560』および『CC2564』の各QFNデバイスを搭載したハードウェアおよびソフトウェアの試作向けに、2012年第４四半期末に複数の全機能内蔵の評価ボードおよび設計資料を供給する予定です。

量産対応のモジュール群および複数のキットを供給

すでに発表されていた2種類のモジュールに加えて、TIのパートナー各社から、全機能内蔵で検証および認証済みの新しいモジュールが4種類発表され ました。これらのモジュール群は、クラス1およびクラス2の各バージョンへの対応をはじめ、それぞれ異なるサイズ、温度範囲および出力電力の特長を提供し ます。このうち、1つのモジュールは、マイコンと『CC2564』を統合していることから、開発の迅速化に役立ちます。

現在、Bluetooth およびBluetooth low energy 向けのソフトウェア開発キットも供給中です。顧客各社は、ソースコードで供給される複数のサンプル・アプリケーションおよびデモンストレーションもウエブサイトからアクセスできます。

QFNデバイスおよびモジュール群向けソフトウェア

ロイヤリティ無償のBluetoothスタックおよび数々のプロファイル群を、TIのMSP430™ 超低消費電力マイコンおよびStellaris^® ARM^® Cortex™マイコンをはじめとした各種マイコン製品にプリインテグレーションして供給しています。

また、TIでは、2012年第4四半期中ごろに、更新を加えたBluetoothスタックをリリースします。この新しいスタックは、サポートする特定プロファイルを顧客が選択でき、柔軟性を持ったソフトウェア構築オプションを提供します。この機能によって、メモリ容量の最適化および、より幅広いマイコン製品をサポートする能力を実現します。

スタートガイド、ドキュメンテーションおよびサポートをはじめとした、『CC2560』および『CC2564』の各ソリューション向けのすべての詳細情報は、http://www.ti.com/connectivitywiki （英語）から参照できます。

『CC2560』および『CC2564』製品ポートフォリオの特長と利点

『CC2560』デバイスは、高スループットを必要とするオーディオおよびデータの各アプリケーション向けに、Bluetooth v4.0 ”クラシック”のサポートを提供します。『CC2564』デバイスは、デュアル・モードBluetooth low energyまたは、デュアル・モードBluetooth/ANT+の、2つのオプションをサポートします。このデュアル・モード・ソリューションの利点を活用できるアプリケーションには、Bluetooth v4.0 ”クラシック”対応の各製品および、スポーツおよびフィットネス向けのアグリゲータ（データ収集）ガジェットや、スマート・ウォッチをはじめとした、Bluetooth low energyまたはANT+対応機器が含まれます。デュアル・モードのBluetooth v4.0ソリューションは、Bluetooth low energyテクノロジーへの対応の有無に関わらず、モバイル機器に、より長い通信距離を提供するセンサ・ソリューションとしても使用できます。

供給と価格

『CC2560』および『CC2564』の各QFNソリューションは、TI eStoreおよび販売特約店から供給中です。

設計ガイド、テスティング・ガイド、データシート、ソフトウェアのダウンロードおよびBluetooth ハードウェア評価ツールを含むTIのQFNソリューションの詳細（英語）についてはこちらから参照できます。 

TIのパートナー各社の量産対応Bluetooth クラシックおよびデュアル・モード・モジュール製品

 これらのモジュール群の詳細（英語）についてはこちらからも参照できます。 

TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションの詳細は、こちらからも参照できます。

· TIの Bluetooth ソリューション（英語）: http://www.ti.com/bluetooth

· TIのワイヤレス・コネクティビティWiki（英語）: http://www.ti.com/connectivitywiki

 ※StellarisはTexas Instrumentsの登録商標です。MSP430はTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。