TI ホーム > ニュースリリース

ニュースリリース

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2012年第3四半期決算概要

2012年10月23日

CORPPR-12-008

2012年10 月23日(米国時間2012年10月22日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は22日、2012年第3四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2012年第3四半期売上高3,390百万ドルとなりました。前期(2012年第2四半期)比2パーセント増加しましたが、前年同期(2011年第3四半期)比で2パーセント減となりました。受注額は3,240百万ドルで、前年同期比で6パーセント増加しましたが、前期比では5パーセント減となりました。

景気や半導体市場は依然として低迷しており、第4四半期はさらに低迷するものと予測されるものの、第3四半期の売上高は前期から増加しました。中核事業であるアナログおよび組込みプロセッシングの売上はともに2パーセント増加しました。また、経費の削減や在庫の減少、中核事業の利益の伸びが売上げの伸びを上回る、などの要因により堅調な業績となりました。

 特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

 

2012
3四半期

2012
2四半期

2011
3四半期

売上高または営業収入

3,390百万ドル

3,335百万ドル

3,466百万ドル

営業利益

840百万ドル

598百万ドル

814百万ドル

税引後純利益

784百万ドル

446百万ドル

601百万ドル

1株当り利益

0.67ドル

0.38ドル

0.51ドル

営業活動によるキャッシュフロー

1,201百万ドル

675百万ドル

1,140百万ドル

 

第3四半期における旧ナショナル・セミコンダクター社買収関連費用は1億600万ドルで、これには無形資産原価償却および残留特別手当等が含まれています。再編成およびその他の費用には、日本の年金制度変更に関連した利益1億4,400万ドルが含まれますが、すでに発表済みの工場閉鎖/譲渡関連経費2,200万ドルによって一部相殺されました。

粗利益は、売上の減少および工場の稼働率低下関連コストが2011年3月の東日本大震災関連の保険給付および製造コスト削減により相殺され、前年同期比では、ほぼ横ばいとなりました。前期比で、粗利益が増加したのは、主に保険給付6,000万ドルを売上増として計上したためです。

営業利益は、日本の年金制度変更による利益および買収関連経費の減少が、主にシリコン・バレー・アナログ事業部の四半期通期での計上による経費増を相殺して余りある結果となり、前年同期比で、増加となりました。営業利益は、前期比でも、主に日本の年金制度変更および粗利益増、経費減により増加しました。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

 

2012年
第3四半期

2012年
第2四半期

2011年
第3四半期

アナログ

1,843百万ドル

1,800百万ドル

1,557百万ドル

組込みプロセッシング

520百万ドル

509百万ドル

539百万ドル

ワイヤレス

325百万ドル

342百万ドル

580百万ドル

その他

702百万ドル

684百万ドル

790百万ドル

 

アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、パワー・マネージメント製品、汎用向け高性能アナログ製品、シリコン・バレー・アナログ事業部製品を含む)

・  2012年第3四半期のアナログ製品の売上高は、シリコン・バレー・アナログ事業部の売上を四半期通期で含んだために、前年同期比で増加となりました。
パワー・マネージメント製品および特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上は増加しましたが、汎用向け高性能アナログ製品の売上は減少しました。

・  前期比では、主に特定用途向けアナログおよびロジック製品およびパワー・マネージメント製品の売上増により、売上は増加しました。シリコン・バレー・アナログ事業部および汎用向け高性能アナログ製品の売上は減少しました。

・ 営業利益は、粗利益増が営業経費増を相殺して余りある結果となり、前年同期比で増加となりました。前期比でも、主に経費の削減および粗利益増により、
増加となりました。

組込みプロセッシング(多様な市場で販売されるデジタル・シグナル・プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)

・ 2012年第3四半期の組込みプロセッシング製品の売上高が、前年同期比で減少となったのは、通信インフラ用アプリケーション製品の売上減によるものです。車載用アプリケーション製品および汎用向け製品の売上は増加しました。

・ 前期比での売上増は、汎用向け製品の売上増によるものです。通信インフラ用アプリケーション製品の売上は減少しましたが、車載用アプリケーション製品の売上は同等でした。

・ 営業利益は、主に粗利益減により、前年同期比減となりました。前期比では、主に経費の削減により、増加となりました。

ワイヤレス(OMAP™アプリケーション・プロセッサ、コネクティビティ製品、ベースバンド製品を含む)

・ 2012年第3四半期のワイヤレス製品の売上高は、主にベースバンド製品の売上減により、前年同期比、前期比、ともに減少となりました。コネクティビティ製品の売上も減少しましたが、OMAPアプリケーション・プロセッサの売上は増加しました。

・ 営業利益は、粗利益減により、前年同期比で営業損失となりました。営業損失は、前期比でも、売上減および粗利益減により増加しました。

その他(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティを含む)

・ 2012年第3四半期のその他製品の売上高は、DLP®製品の売上減、工場取得に関連した供給契約の完了、およびグラフ電卓の売上減により、前年同期比で減少となりました。これにより、保険給付による売上増が相殺される結果となりました。

・ 前期比では、主に保険給付、ロイヤルティの微増、およびグラフ電卓の売上増により増加しました。DLP®製品およびカスタムASIC製品の売上は減少しました。

・ 営業利益は、主に日本の年金制度の変更、買収関連費用、経費の削減により、前年同期比で増加となりました。前期比でも主に年金制度変更と保険給付により増加となりました。

  • 2012年度の研究開発費は約19億ドルが予定されています。
  • 2012年度の設備投資額は約5億ドルが予定されています。
  • 2012年第4四半期の売上高は2,830百万ドルから3,070百万ドルの範囲を見込んでいます。


英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。