CORPPR-12-007                  　            
2012年7月24日（米国時間2012年7月23日）抄訳

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は23日、2012年第2四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2012年第2四半期売上高は3,335百万ドルとなりました。前期（2012年第1四半期）比で7パーセント増加しましたが、前年同期（2011年第2四半期）比では4パーセント減となりました。受注額は3,410百万ドルで、前期比で5パーセント増加しましたが、前年同期比では5パーセント減となりました。

第2四半期の売上高はほぼ予測どおりで、アナログおよび組込みプロセッシングの業績は引き続き好調でしたが、ワイヤレス部門の売上は減少しました。

顧客および特約店での在庫は減少しているものの、世界的な経済環境を反映して、新たな発注は控えている状況です。受注残は増加しましたが、6月に受注は減少し、9月納期の受注残は例年を下回っています。これらの不透明な状況により、第3四半期の売上高は、第2四半期とほぼ同等で、四半期の平均成長率を下回るものと見ています。TIは、顧客需要の増加に対応すべく、製品の出荷増、生産リードタイムの短縮、生産増のための準備を整えています。

TIは、引き続きアナログおよび組込プロセッシングに注力しており、基幹製品である汎用向け製品のポートフォリオ拡充を図っています。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

 

 

2012年 第2四半期 2012年 第1四半期 2011年 第2四半期 売上高または営業収入 3,335百万ドル 3,121百万ドル 3,458百万ドル 営業利益 598百万ドル 397百万ドル 905百万ドル 税引後純利益 446百万ドル 265百万ドル 672百万ドル 1株当り利益 0.38ドル 0.22ドル 0.56ドル 営業活動によるキャッシュフロー 675百万ドル 449百万ドル 629百万ドル

 

 

 第2四半期の粗利益の減少は、主に売上の減少、工場の稼働率低下関連のコストによるものです。前期比で、粗利益は売上増により増加し、東日本大震災関連の保険給付の減少を相殺する結果となりました。

 

営業利益も同様に、旧ナショナル・セミコンダクター社買収・再編成のコスト増、粗利益減、営業経費増により、前年同期比減となりました。営業経費増は、シリコン・バレー・アナログ事業部門を含んだためです。営業利益は、主に粗利益増により、前期比増となりました。また、買収コスト・営業経費の減少も営業利益増に寄与しています。

 

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

 

 

2012年 第2四半期 2012年 第1四半期 2011年 第2四半期 アナログ 1,800百万ドル 1,686百万ドル 1,588百万ドル 組込プロセッシング 509百万ドル 473百万ドル 596百万ドル ワイヤレス 342百万ドル 373百万ドル 558百万ドル その他 684百万ドル 589百万ドル 716百万ドル

 

 

アナログ：（特定用途向けアナログおよびロジック製品、パワー･マネージメント製品、汎用向け高性能アナログ製品、シリコン・バレー・アナログ事業部製品を含む）

 

• 2012年第2四半期のアナログ製品の売上高は、シリコン・バレー・アナログ事業部の売上を含んだために、前年同期比で増加となりました。汎用向け高性能アナログ製品・特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上は減少しましたが、パワー･マネージメント製品の売上はほぼ横ばいとなりました。
• 前期比では、主にパワー･マネージメント製品の売上増により、売上は増加しました。汎用向け高性能アナログ製品・特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上は増加しましたが、シリコン・バレー・アナログ事業部の売上はほぼ同等でした。
• 営業利益は、粗利益増が営業経費増により相殺されたために、前年同期比で僅かに減少しました。前期比では、粗利益増により、増加となりました。

 

組込みプロセッシング：（多様な市場で販売されるデジタル・シグナル・プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む）

 

• 2012年第2四半期の組込みプロセッシング製品の売上高は、主に通信インフラ用アプリケーション・汎用製品の売上減により、前年同期比で減少となりました。車載用アプリケーション製品の売上は増加しました。
• 前期比では、主に通信インフラ用アプリケーション製品の売上増により、増加しました。汎用向け製品も売上増となりましたが、車載用製品は減少しました。
• 営業利益は、粗利益減により、前年同期比減となりましたが前期比では主に粗利益増により増加しました。

 

ワイヤレス：（OMAP^TMアプリケーション・プロセッサ、コネクティビティ製品、ベースバンド製品を含む）

 

• 2012年第2四半期のワイヤレス製品の売上高は、主にベースバンド製品の売上減により、前年同期比で減少となりました。コネクティビティ製品の売上も減少しましたが、OMAPアプリケーション・プロセッサの売上は増加しました。
• 前期比では、OMAPアプリケーション・プロセッサの売上減により、売上が減少しました。コネクティビティ製品の売上も減少しましたが、ベースバンド製品の売上は増加しました。
• 営業利益は、営業経費は減少したものの、粗利益減によって相殺されたために、前年同期比、前期比とも減少となりました。

 

その他：（DLP^®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティを含む）

 

• 2012年第2四半期のその他製品の売上高は、工場取得に関連した供給契約が完了したことにより、前年同期比減となりました。ロイヤルティ・グラフ電卓の売上も減少したものの、カスタムASIC製品・DLP^®製品の売上は増加しました。
• 前期比では、主にDLP^®製品・グラフ電卓の季節的な売上増により、売上増となり、保険給付減を相殺する結果となりました。
• 営業利益は、買収・再編成関連コストの増加により、前年同期比で減少となりました。前期比では、粗利益増・買収コスト減により、増加となりました。

 

• 2012年度の研究開発費は約19億ドルが予定されています。
• 2012年度の設備投資額は約7億ドルが予定されています。
• 2012年第3四半期の売上高は3,210百万ドルから3,470百万ドルの範囲を見込んでいます。
  英文のニュース・リリース（全文）については、TIのインターネットのホームページ（http://www.ti.com）からご覧いただけます