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日本TI、スマートフォンおよびタブレット製品向けに超小型の昇圧電源モジュール製品を発表

9mm2のソリューション・サイズを実現、電池動作時間を延長する600mA MicroSiP統合電源モジュール製品

2012年07月19日

SCJ-12-069
2012年7月19日

日本テキサス・インスツルメンツは、スマートフォンやタブレット、その他のポータブル・エレクトロニクス製品向けに、業界で最も小型のDC/DC昇圧(ブースト)型統合電源モジュールである『TPS81256』MicroSiPTMコンバータを発表しました。この新製品は、インダクタおよび入出力のコンデンサを内蔵し、9mm2未満、高さ1mm未満のソリューション・サイズを提供します。市場の同種のソリューションと比較して、設計の簡素化および、最大50%の基板実装面積の縮小を実現します。製品に関する情報、サンプルおよび評価モジュールについては、http://www.tij.co.jp/tps81256-pr-jp をご参照ください。

 

 

業界で最も小型の昇圧型コンバータ

 

スマートフォンおよびタブレット製品の設計者は、高い電力変換効率によって長時間の電池動作を保つとともに、より小型のPOL(ポイント・オブ・ロード)コンバータ製品を常に求めています。4MHz動作、出力電圧5V、出力電流600mAの『TPS81256』モジュールは、400mW/mm3の高い電力密度を提供します。このデバイスは軽負荷動作時に電源電流を43μAまで低減することで、電池動作時間を延長します。また『TPS81256』は2.5V~5.5Vの入力電圧範囲で90%を超える電力変換効率を提供することから、Li-Ion(リチウムイオン)電池の電圧範囲全体に渡って3Wの電力を効率的に管理できます。

 

TPS81256』の主な特長と利点

 

  • 業界最小のソリューション・サイズ: 実装面積9mm2未満、高さ1mm未満のソリューション・サイズによって、400mW/mm3の電力密度を提供
  • 設計を簡素化: 複数の受動部品およびコンデンサなどを内蔵していることから、ハードウェア設計および基板レイアウトなどの作業を大幅に削減
  • 高性能: 最大91%のピーク効率および、広い負荷範囲で高効率を提供

 

業界で最も広範囲のPOLソリューションを提供

 

TIは、ポータブルおよび商用電源動作システム向けの昇圧型および降圧型コンバータをはじめとする、業界で最も広範囲のPOL設計向け電力管理IC(集積回路)とモジュール製品を供給しています。これらの製品は、電力制御用FET内蔵型および非内蔵型の超低消費電力DC/DCコンバータから、『TPS81K』、『TPS82K』、『TPS84K』およびSIMPLE SWITCHER®モジュール製品などの完全統合型電源ソリューションまで多岐に渡ります。

 

供給および価格について

 

『TPS81256』は標準の表面実装装置による自動組立に適した9バンプ、2.6mm×2.9mm×1mmのMicroSiPパッケージで量産出荷中です。1,000個受注時の単価(参考価格)は、1.70ドルです。製品の市場投入時間の短縮に役立つ新しい評価モジュール『TPS81256EVM-121』も供給しています。

 

TPS81256の特性表

 

 

項目

TPS81256

スイッチ電流制限 (typ)

1.18 A

静止電流Iq (typ)

0.037 mA

入力電圧範囲 Vin

2.5 V ~ 5.5 V

出力電圧 Vout (typ)

5 V

スイッチング周波数 (typ)

4000 kHz

安定化出力数

1

動作温度範囲

-40 ℃ ~ 85 ℃

ピン/パッケージ

9uSiP

1,000個受注時の単価(参考価格)

1.70 ドルより

制御方式

昇圧型

 

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

 

 

※ SIMPLESWITCHERはTexas Instrumentsの登録商標です。MicroSiPはTexas Instrumentsの商標です。
その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。