SCJ-12-060

6月18日

日本テキサス・インスツルメンツは、各種のオーディオ・アプリケーションにおいて、ワンチップで幅広い形式のヘッドセットをサポートする新型オーディオ・ヘッドセット検出・設定スイッチIC（集積回路）として、『TS3A225E』を発表しました。この新製品は、自動検出と信号スイッチの各機能をワンチップに集積したことで、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、オーディオ・ドックおよび家庭向けオーディオ・アプリケーションなどの最終製品において、ディスクリートのコンポーネントを使用する場合に発生する、リークおよびクリック＆ポップなどの問題を解決します。製品に関する情報およびサンプルのご注文は、http://www.tij.co.jp/ts3a225e-pr-jpをご参照ください。

『TS3A225E』は、『TLV320AIC3262』および『TLV320AIC3212』をはじめとした、TIのクラス最高のオーディオ・コーデック製品との間でシームレスな動作を提供することから、これらの製品の機能拡張に役立ちます。ヘッドセット形式の検出機能が不要で、2×2のクロスポイント・スイッチ機能だけが必要なお客様向けには、より低コストの『TS3A26746E』を供給中です。その他のオーディオ、ビデオ、USB、LANおよびDDRなどの各種スイッチで構成されたTIのスイッチ製品ポートフォリオは、http://www.tij.co.jp/switches からご参照ください。

『TS3A225E』の主な特長と利点

·  エンドユーザーのオーディオ環境の拡張: すべてのメーカーの3ピン（マイクロフォンなし）および4ピン（マイクロフォン付き）の各オーディオ・ヘッドセットをサポート

·  システム設計を簡素化: 4ピンのヘッドセットでマイクロフォンおよびグラウンドのピン構成を自動検出し、これらのピンを2×2のクロスポイント・スイッチ経由で正しく接続
·  システムの動作時およびデバッグ時に、より多くの制御を実現: ヘッドセット情報をI²Cインターフェイス経由で伝送

·  オーディオ信号の歪みを防止: 市場の同種の製品と比較してグラウンド・スイッチが100mΩと、66%低いことから信号の歪みを防止

·  システム内への実装および配線を簡素化: QFNおよびWCSPの各パッケージで供給
価格と供給について
『TS3A225E』は16ピンQFNおよびWCSPパッケージで供給中です。1,000個受注時の
単価（参考価格）は0.32ドルです。

『TS3A225E』の特性表

製品に関する情報は以下のサイトから参照できます。

·   『TS3A225E』のサンプルのご注文、HSpiceモデルおよび評価モジュールのご注文: http://www.tij.co.jp/ts3a225e-pr-jp
·  TIのスイッチ製品ポートフォリオ: http://www.tij.co.jp/switches
·  タブレット・システムのブロック図: http://www.tij.co.jp/tabletsbd-pr-jp
·  スマートフォンのブロック図: http://www.tij.co.jp/smartphonesbd-pr-jp

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。