CORPPR-12-006

米国5月23日付プレスリリース抄訳

テキサス・インスツルメンツは、アナログ、組込みプロセシングおよびワイヤレス分野において、銅ワイヤ・ボンディング・テクノロジーで生産された製品の出荷が累積65億個近くに達したと発表しました。これは銅ワイヤ・ボンディング・テクノロジーが幅広いアプリケーションにおいて、性能、品質および信頼性の利点を提供し、TIの半導体製品のロードマップで金ワイヤの代わりに活用でき、エレクトロニクス業界に受入れられていることを示しています。

TIのテクノロジー・アンド・マニュファクチャリング・グループ、半導体パッケージング責任者のデバン・アイヤー（Devan Iyer）は次のように述べています。「銅ワイヤへの移行の主な原因は金のコストの上昇および変動ですが、現時点で、銅ワイヤ・ボンディング・テクノロジーが総合的に有利であることは明らかです。銅ワイヤ・ボンディングは、顧客各社に性能向上を提供しており、TIの社内および外注による柔軟な製造により、金ワイヤと同等または、それを上回るレベルでの生産を提供できます。」

ワイヤ・ボンディング・テクノロジーは、シリコンのダイ・パッドと半導体パッケージのリードを微細なワイヤで接続します。TIは金ワイヤに代わる銅ワイヤによるボンディング・テクノロジーの耐久性、開発および実装において、その導入の初期から業界をリードしてきました。TIは、数年間に渡る研究、開発および製品の認定試験によって、広範囲の製品の量産プロセスにおいて、銅ワイヤ・ボンディングが金ワイヤと比較して同等またはより良好な生産性を提供できるとともに、この差別化による利点を顧客各社に提供できることを示してきました。銅ワイヤは、金よりも40%高い導電性を備え、優れた電気的特性を提供することで、より低い動作抵抗を実現します。このことは、高速デジタル、大電流ミックスド・シグナルおよび電源管理などの各種アプリケーションにおいて、製品の総合的な性能向上を実現します。

TIは、銅ワイヤで製造された製品の出荷を2008年から開始しました。現在、TIの7カ所のA/T（組み立て・テスト）施設のすべてが、銅ワイヤ・ボンディングを使用し、広範囲の半導体製品および、QFN（クワド・フラット・ノーリード）パッケージ、nFGBAならびにPBGAなどのボール・グリッド・アレー、PoP（パッケージ・オン・パッケージ）、QFP、TQFP、TSSOP、SOIC、PDIPなどをはじめとした多様なパッケージ形式で生産を行っています。

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。