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2009 アーカイブ

2009年03月13日
ナショナル セミコンダクター コーポレーション 2009会計年度第3四半期業績発表 経費削減計画を発表
2009年03月12日
日本TI、DSP機能を拡張したデジタル入力オーディオ・アンプ製品を発表
2009年03月11日
日本TI、通信、テスター・計測および医療用アプリケーション向けにPECLバッファ製品ファミリーを発表
2009年03月10日
日本TI、500MHzを超える入力周波数のアプリケーション向けに業界最高速の12ビットA/Dコンバータを発表
2009年03月09日
日本TI、1080p、H.264対応の『TMS320DM365』デジタル・メディア・プロセッサを発表
2009年03月05日
日本TI、超低消費電力機器向け、無負荷時消費電流5μA、最低入力電圧0.7VのDC/DC昇圧コンバータを発表
2009年03月04日
日本TI、浮動小数点の性能を 2 倍に向上した『C2834x Delfino』コントローラを発表
2009年03月03日
日本TI、デスクトップPCにダウンロードしオフラインで使用可能な最新バージョンの『SwitcherPro™』設計ソフトウェアを発表
2009年02月28日
ナショナル セミコンダクター 太陽光発電への日陰の影響に関する委託調査を米国で実施 日陰は施工企業のビジネスに致命的な影響
2009年02月23日
日本TI、3V～20Vの電圧範囲で突入電流に対して柔軟な保護機能を提供する新型ホット・スワップ・マネージャ製品ファミリーを発表
2009年02月19日
ナショナル セミコンダクター ちらつきのないフルレンジ調光を実現した業界初のトライアック（位相）調光対応LEDドライバを発表
2009年02月18日
日本TI、業界で最も低消費電力、最高の変換精度を提供する差動A/Dコンバータ・ドライバー・アンプ製品ファミリーを発表
2009年02月17日
TI、各種モバイル・アプリケーションの開発を迅速化する全機能内蔵の『OMAP™ 3』モバイル開発プラットフォームの供給開始を発表
2009年02月17日
TI、『OMAP™ 3』ファミリーを拡張する45nm製品を発表、広範囲のモバイル機器の性能要件に対応
2009年02月17日
TI、モバイル・コンピューティングの新時代到来を告げる新型マルチ・コア『OMAP™４』アプリケーション・プラットフォームを発表
2009年02月17日
TI、WVGA解像度の新DLP Pico™チップセットを発表
2009年02月16日
TI、シークローン・セミコンダクタを買収、パワー・マネージメント製品のポートフォリオを強化
2009年02月16日
TIとSamsung、『DLP Pico™』チップセットを搭載した初のプロジェクタ内蔵携帯電話を発表
2009年02月12日
日本TI、エネルギー・ハーベストおよび省エネルギー向けアプリケーションの設計を容易にする16および32ビットMCU向けツールを発表
2009年02月06日
ナショナル セミコンダクター コーポレーション 2008会計年度第3四半期売上高見通しを修正
2009年02月03日
日本TI、プログラマブル・アラーム機能やGPIOを搭載し高密度設計アプリケーションに最適化したマルチ・チャネルA/Dコンバータ製品ファミリーを発表
2009年01月27日
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2008年第4四半期および2008年度決算概要
2009年01月22日
日本TI、ポータブル・オーディオ機器の設計を簡素化するClass-Dアンプ内蔵の新型ローパワー・オーディオ・コーデック製品を発表
2009年01月21日
日本TI、コンシューマ・エレクトロニクス製品向けに、業界で最小・最高集積SD/MMC電圧レベルトランスレータを発表
2009年01月20日
日本TI、無線ネットワーク向けに、外部からの電源供給が不要な「ソーラー・エネルギー・ハーベスト」開発キットを発表
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