SCJ-12-041

5月21日

日本テキサス・インスツルメンツは、半導体製品の新しいパッケージング技術への対応や拡張をサポートする、ベア・ダイ（パッケージに収納されていないICチップ）による製品供給の開始を発表しました。TIのベア・ダイ供給プログラムによって、顧客各社は初期試作のための少量注文、ならびに量産向けにワッフル・トレイ梱包での製品入手が可能になります。また、ベア・ダイ供給オプションは、小さな実装面積における複数機能の高集積化を実現します。TIのベア・ダイは、電子製品およびシステムの急速な小型化および機能の高集積化要求に対応し、マルチチップ・モジュール（MCM）またはSystems-in-Package（SiPs）を実現することで、顧客最終製品の小型化に寄与します。包括的なベア・ダイ・ポートフォリオの詳細は、 http://www.tij.co.jp/baredie-prjp をご覧ください。

より高度な高集積パッケージ・ソリューションへの移行は、実装面積と消費電力の両方を削減すると同時に、実装面積に制約を持つアプリケーションにおいてシステム・レベルでの信頼性の向上を提供します。ベア・ダイ・オプションは、現在、TIのアナログ、パワー マネージメント、DSP（デジタル シグナル プロセッサ）およびMCU（マイコン）の各製品ポートフォリオにおける特定のデバイスで供給中です。今後発表されるベア・ダイ製品については、TIのHiRel製品グループを通じて評価が実施され、提供されます。ベア・ダイが適用されるアプリケーションには、コンシューマ向けスマートカード、モバイルRFIDリーダー、センサ・モジュール、医療機器、産業機器、セキュリティ機器および高信頼性が必要とされる機器などが含まれます。

ベア・ダイ オプションの主な特長と利点

• 実装面積を縮小: ベア・ダイによって、電子回路をより小さい面積に実装できることから、スマートカードやその他チップ・オン・ボードをはじめとした、実装面積に制約を持つ各種アプリケーションに対応
• 高集積化: 顧客各社は、MCMを構築することで、アンプ、データ・コンバータおよび電源など、必要な部品を1枚のサブストレート上に実装可能
• 少量受注に対応: 顧客各社の初期試作に向けた少量注文、ならびに量産向けにワッフル・トレイ梱包での製品入手が可能
• 拡張されたベア・ダイ供給: ベア・ダイ供給が選択可能なデバイスは、TIの販売特約店にて受注、供給に対応
• 業界で最も広範囲のベア・ダイ製品群: 業界で最も広範囲のベア・ダイ製品オプションにより、顧客各社の早期市場参入を実現

TIの半導体製品パッケージング技術について

TIにとって、半導体製品のパッケージング技術は、設計、テクノロジー、品質および量産を含むシステム全体に不可欠な構成要素です。TIのパッケージに関するリーダーシップは、数十年に渡る専門知識をもとに、電力密度、信頼性、高性能、低消費電力および低コストなど、多岐に渡る進歩を促進しています。TIの包括的なパッケージ・ポートフォリオは、数千もの多彩な製品、パッケージ構成およびテクノロジーをサポートし、お客様の直面する問題の解決ならびに、差別化した製品の実現に役立ちます。またTIでは、全世界に展開した最先端の製造施設において、革新的なパッケージの開発および製造への投資を継続しています。詳細に関してはTIのサイトをご参照ください。

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