2012年04月26日
SCJ-12-050
2012年4月26日
日本テキサス・インスツルメンツは、複数のminiDSPコアを統合し、最大16kHzまでの広帯域の音声サンプリングレートでエコーおよびノイズのキャンセル機能を提供する、業界最高の集積度を実現したオーディオ・コーデック製品として、『TLV320AIC3262』を発表しました。この新製品は、5個のアンプおよび2個のminiDSPコアを統合し、Bluetoothおよびベースバンド・プロセッサなどのアプリケーションなど、同時に最大3個の機器とのインターフェイスが可能です。また、このコーデック内で、オーディオ/音声のサンプルの入力、混合、処理をシームレスに実行できます。TI独自のオーディオ/音声処理アルゴリズムや一部のサードパーティ・アルゴリズムは無償で提供し、それによりモバイル機器の高品位のオーディオ設計が可能になります。製品の詳細情報およびサンプルのご注文は、http://www.tij.co.jp/tlv320aic3262-prjpをご覧ください。
『TLV320AIC3262』の特長と利点
価格と供給について
『TLV320AIC3262』は4.8mm角のWCSPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価 (参考価格)は、4.95ドルです。
ツール群およびサポート
『TLV320AIC3262』の動作の評価に役立つ『TLV320AIC3262EVM-U』評価モジュールを参考価格299ドルで供給中です。またIBISモデルおよびminiDSPのソフトウェア・ドライバ群も供給中です。
PurePathTMStudio GDE(グラフィカル開発環境)は、miniDSPおよびオーディオ処理機能を搭載する製品の設計作業の簡素化に役立ちます。このGDEには、以前のバージョンのソフトウェアのほか、特に『TLV320AIC3262』向けに新しく追加されたアルゴリズム集および、拡張項目も含まれます。この拡張バージョンのソフトウェアは、従来バージョンより多数のアルゴリズムを並行して実行する能力を備えています。
均質で高品質のオーディオを確実に実現
『TLV320AIC3262』は、TIの『TPA2015』、『TPA2025』および『TPA2080』などの昇圧コンバータ付きClass-Dスピーカー・アンプ製品と簡単に接続できます。これらのデバイスは電池電圧が低下しても一定の出力電力を保つことが可能なことから、スピーカー保護をはじめとした『TLV320AIC3262』の各アルゴリズムをさらに強化できます。
他の信号処理ソリューションを使用中の設計者は、『TLV320AIC3212』を使用して設計することで、miniDSPの追加コストなしで『TLV320AIC3262』の高度に統合された機能を活用できます。これらのコーデック製品はピン互換性を提供することから、『TLV320AIC3212』から『TLV320AIC3262』のminiDSPテクノロジーへ、簡単にアップグレードできます。
モバイル機器のユーザー体験を拡張
オーディオは、ユーザー体験の一部に過ぎません。TIではモバイル機器の拡張に役立つタッチ・スクリーン・コントローラ製品およびハプティクス・ドライバ製品のほか、次の充電まで、さらに長いユーザー体験を提供する電池管理、ワイヤレス・パワーおよびポータブル・パワー向けソリューションも供給しています。
『TLV320AIC3262』および関連製品の情報はこちらからも参照できます。