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ニュースリリース

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2012年第1四半期決算概要

2012年04月24日

CORPPR-12-003

2012年4月24日(米国時間2012年4月23日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は23日、2012年第1四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2012年第1四半期売上高は3,120百万ドルとなりました。前期(2011年第4四半期)比で9パーセント減、前年同期(2011年第1四半期)比では8パーセント減となりました。営業利益は397百万ドルで、前年同期比減でしたが、前期比では9パーセントの増加となりました。受注額は3,240百万ドルで、前年同期比で9パーセント減、前期比では13パーセント増となりました。

予測どおり、第1四半期は業績の底でしたが、業績回復の兆候はすでに現れています。受注額は13パーセント増加し、受注残も増えています。とりわけ、すべての地域・市場にわたって受注が増えているのは明るい材料です。

アナログ部門の売上高は前期比で横ばいとなりました。旧ナショナル・セミコンダクター社のシリコン・バレー・アナログ事業部は顧客からの需要を牽引し、産業機器の重要な市場で強固な地位を固めつつあります。組込プロセッシング部門の売上高は自動車・通信インフラ市場の成長に支えられ、7パーセント増となりました。ワイヤレス部門の売上高は、ベースバンド市場からの撤退の最終段階にあって落ち込みました。TIは、ワイヤレス製品を多様な市場へ展開していくとともに、多方面に採用して頂けるよう拡充を図っていきます。

TIは、市場の回復とともに、成長とマーケットシェア拡大の態勢を整えています。製品ポートフォリオは強固であり、在庫状況は良好で、工場での生産も上がってきています。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

 

 

2012年
第1四半期

2011年
第4四半期

2011年
第1四半期

売上高または営業収入

3,121百万ドル

3,420百万ドル

3,392百万ドル

営業利益

397百万ドル

365百万ドル

908百万ドル

税引後純利益

265百万ドル

298百万ドル

666百万ドル

1株当り利益

0.22ドル

0.25ドル

0.55ドル

営業活動によるキャッシュフロー

449百万ドル

970百万ドル

516百万ドル

 

第1四半期における、2011年9月のナショナル・セミコンダクター社の買収関連費用の総額は1億7,400万ドルとなりました。

第1四半期の売上高には、2011年の東日本大震災の被害を受けたビジネスに関する保険給付6,500万ドルが含まれています。粗利益は主に売上減により、前年同期比減となりました。前期比で減少となったのは、粗利益が、買収関連の売上コストに対する費用の減少および保険給付があったものの売上が減少したことにあります。

営業利益は、前年同期比で主に粗利益減、シリコン・バレー・アナログ事業部を含む買収関連経費の増加により、減少しました。前期比では、主に再編成費用・買収関連費用の減少により、増加しました。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

 

 

2012年
第1四半期

2011年
第4四半期

2011年
第1四半期

アナログ

1,686百万ドル

1,695百万ドル

1,536百万ドル

組み込みプロセッシング

473百万ドル

442百万ドル

533百万ドル

ワイヤレス

373百万ドル

722百万ドル

658百万ドル

その他

589百万ドル

561百万ドル

665百万ドル

 

アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、パワー・マネージメント製品、汎用向け高性能アナログ製品、シリコン・バレー・アナログ事業部製品を含む)

  • 2012年第1四半期のアナログ製品の前年同期比売上増は、シリコン・バレー・アナログ事業部の売上増によるものです。汎用向け高性能アナログ製品、特定用途向けアナログおよびロジック製品、パワー・マネージメント製品の売上高は減少しました。
  • 前期比の売上は、シリコン・バレー・アナログ事業部の売上増が、特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上減によって相殺されたため、ほぼ横ばいとなりました。パワー・マネージメント製品および汎用向け高性能アナログ製品の売上は、ほぼ同等でした。
  • 前年同期比の営業利益は、シリコン・バレー・アナログ事業部を含む経費の増加により、減少となりました。前期比では、粗利益減により減少しました。

組込プロセッシング(多様な市場で販売されるデジタル・シグナル・プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)

  • 2012年第1四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高の前年同期比減は、通信インフラおよび汎用製品の売上減によるものです。車載用アプリケーション製品の売上は増加しました。
  • 前期比の売上増は、車載用アプリケーション製品および通信インフラ製品の売上増によるものです。汎用製品の売上は、ほぼ同等でした。
  • 前年同期比の営業利益は、主に粗利益減により減少しました。前期比では、粗利益増により、増加しました。

ワイヤレス(OMAPTMアプリケーション・プロセッサ、コネクティビティ製品、ベースバンド製品を含む)

  • 2012年第1四半期のワイヤレス製品の前年同期比売上は、ベースバンド製品の売上減により、減少しました。コネクティビティ製品の売上も減少しましたが、OMAPTMアプリケーション・プロセッサの売上は増加しました。
  • 前期比の売上高は、主にベースバンド製品の売上減により、減少となりました。OMAPTMアプリケーション・プロセッサおよびコネクティビティ製品の売上も減少となりました。
  • 営業利益は、粗利益減により前年同期比、前期比ともに減少となりました。

その他(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティ、工場取得に関連した供給契約に基づく製品を含む)

  • 2012年第1四半期の売上高は、DLP®製品の需要の減少、供給契約の終結により、前年同期比で減少となりました。第1四半期の数字には、東日本大震災による被害に関する保険給付6,500万ドルが含まれています。
  • 前期比の売上増は、主に保険給付によるものです。
  • 営業利益は、前年同期比では主に買収関連費用の増大により、減少しました。前期比では、主に再編成費用・買収関連費用の減少により、増加しました。

 

  • 2012年度の研究開発費は約20億ドルが予定されています。
  • 2012年度の設備投資額は約7億ドルが予定されています。
  • 2012年第2四半期の売上高は3,220百万ドルから3,480百万ドルの範囲を見込んでいます。


英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。