サンプルおよび注文カート | 2012年03月27日
SCJ-12-034
2012年3月27日
日本テキサス・インスツルメンツは、『TMS320C66x』DSP（デジタル シグナル プロセッサ）コアを採用したTI KeyStoneマルチコア・アーキテクチャで、高性能と使いやすさを融合した、業界で最も電力効率の高い新製品3品種を発表しました。今回発表の『TMS320C665x』DSP製品は固定小数点および浮動小数点演算機能を備えており、高性能なリアルタイム処理および低消費電力を小型パッケージで実現しています。最新の『TMS320C6654』、『TMS320C6655』および『TMS320C6657』の各マルチコアDSP製品により、開発各社はミッション・クリティカル、産業用オートメーション、テスター・計測、組込ビジョン、イメージング、ビデオ監視、医療用およびオーディオ/ビデオ用装置などの高性能およびポータブル用件に、より効率よく対応することができます。
製品に関する情報はこちらからも参照できます。
マルチコアをより容易に- 低消費電力および低価格で高性能DSP製品
革新的なTI KeyStoneアーキテクチャ『C66x』DSPプラットフォームは、スケーラブルな『C665x』DSPを加えることにより新しいアプリケーション開発を可能にします。『C665x』DSPの低消費電力および、21mm角の小型パッケージは、ポータビリティ、モビリティおよび、電池やインターフェイス経由による電源供給を可能にします。これらの新製品DSPが持つユニークな組合せは、ビデオ・セキュリティおよび交通監視をはじめとした、ビデオ処理と画像処理の両方を必要とする各種アプリケーションのニーズに対応します。さらに、航空機や船舶に装備されるレーダー装置、無線機、ビデオ・画像処理および、ポータブル超音波装置をはじめとする広範囲の高性能リアルタイム・アプリケーションにおいて、より小型、軽量で使いやすい製品が実現できます。
TIの『C665x』プロセッサの10,000個受注時の単価は30ドル未満（参考価格）から設定されており、シングルコアからマルチコアへの移行を計画する開発各社向けに、ピン互換性を備え、低価格で消費電力に最適化された3種類のソリューションを供給します。『C6657』は2個の1.25GHz DSPコアで構成され、最高80GMACSおよび40GFLOPSの演算性能を提供します。『C6655』および『C6654』の各シングルコア ソリューションは、それぞれ、最高40GMACS/20GFLOPSおよび、27.2GMACS/13.6GFLOPSの演算性能を提供します。『C6657』、『C6655』および『C6654』の各製品の通常の動作条件における消費電力は、それぞれ3.5W、2.5W、2Wです。また、『C665x』DSP製品は、大容量メモリおよび広帯域、高効率の外部メモリ コントローラを内蔵していることから、ミッション・クリティカル、試験装置、画像処理、医療用およびオーディオ/ビデオ設備などの、低遅延を必要とする各種アプリケーションの製品開発向けに最適です。
TIの『C665x』DSPはTIの『TMS320C64x』コアDSP製品および、TI KeyStone搭載のマルチコア プロセッサ製品との間でコード互換性を提供しているので、従来のTI DSP製品で開発された資産を再利用できます。これにより、ローエンドからハイエンドまでの広がりがある高性能かつ幅広い製品ラインの設計を可能にします。
特定環境および屋外の要件に対応、高度処理が必要なアプリケーションをサポート
今回発表された『C665x』DSP製品は、過酷な物理的条件における動作や、より長い動作寿命が必要なアプリケーション向けに、-55℃～100℃の拡張温度範囲をサポートします。この特長によって、『C665x』DSP製品は、ミッション・クリティカル、屋外の画像処理および画像分析など、高信頼性が求められる各種アプリケーションに最適です。またRapidIO、PCIeおよびギガビットイーサネットをはじめとした広帯域インターフェイスならびに、処理を複数のDSPへ拡張する能力など、各種の画像処理アプリケーションに必要とされる困難な仕様にも対応する能力を備えています。TIの『C665x』プロセッサ製品に内蔵されたUPP（汎用パラレルポート）およびMcBSP（マルチチャネル バッファード シリアルポート）をはじめとした最適な外部インターフェイス群の組合せは、システム・コストの削減およびサイズの縮小のほか、基板再設計の必要性を小さくし従来の設計からの移行を簡素化します。
開発を簡素化するツール群およびサポートを供給
TIでは、開発各社において『C6654』、『C6655』および『C6657』の素早い設計開始に役立つ、低コストで使いやすいEVM（評価モジュール）を供給しています。『TMDSEVM6657L』EVMは参考価格349ドルで、また『TMDSEVM6657LE』 EVMは同549ドルで供給されます。両EVMには無償のMCSDK（マルチコア ソフトウェア開発キット）、TIの強力なCCS（Code Composer StudioTM）IDE（統合開発環境）および、アプリケーション/デモ・コードのスイートが含まれていることから、プログラマは新しいプラットフォームに素早く慣熟できます。『TMDSEVM6657L』EVMには、組込みのXDS100エミュレータが含まれます。また『TMDSEVM6657LE』EVMには、より高速のエミュレータである『XDS560V2』が含まれていることから、より迅速なプログラムのロードと使いやすさを提供します。
供給について
『C6654』、『C6655』および『C6657』の各DSPは、ご注文を受け付け中です。『C6654』の10,000個受注時の単価は30ドル未満（参考価格）から設定されています。
TI KeyStoneマルチコア アーキテクチャについて
『C6654』TI KeyStoneマルチコア アーキテクチャは、真のマルチコアへの技術革新を実現したプラットフォームであり、堅牢で高性能かつ低消費電力のマルチコア デバイス群で構成されています。飛躍的な性能を持つKeyStoneアーキテクチャは、現在の『TMS320C66x』DSP製品より採用されています。KeyStoneは、他のあらゆるマルチコア アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成する各コアの処理性能を最大限に発揮させることができます。KeyStoneアーキテクチャを採用している製品は、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション、医療用イメージングおよびハイエンドのコンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。
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