2012年01月24日
CORPPR-12-001
2012年1月24日(米国時間2012年1月23日)抄訳
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は23日、2011年第4四半期および2011年度の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。
TIの2011年第4四半期売上高は3,420百万ドルとなりました。前期(2011年第3四半期)比で1パーセント減、前年同期(2010年第4四半期)比では3パーセント減となりました。受注額は2,860百万ドルで、前年同期比9パーセント減、前期比7パーセント減となりました。営業利益は、主にナショナル・セミコンダクター社買収関連のコスト増、粗利益の減少、2011年第4四半期の業務再編成コスト増により、前年同期比で減少となりました。
第4四半期の売上高は、すべての主要製品にわたって予想を上回るもので、第4四半期が業績の底であると予測しています。業績の落ち込み、工場の稼動率低下にもかかわらず、営業活動によるキャッシュフローは健全でした。2012年、TIはベースバンド市場から最終的に撤退し、アナログ、組込みプロセッシング、ワイヤレス部門のコアビジネスをさらに強化していきます。
業績の結果に加え、TIは、稼動から年数を経た、日本の大分県日出町および米国テキサス州ヒューストンにある2つの工場を、今後18ヶ月をかけ閉鎖する計画であることを発表しました。これら工場の生産は、より先進的な他のTIの工場へ移管されます。
リッチ・テンプルトン会長、社長 兼CEOは以下のように述べています。「この2つの工場は、30年以上の長きにわたり、オペレーションにおいて、すばらしい貢献をしてくれました。しかしながらこれらの工場は大幅な改修が必要な時期にきており、より大規模で先進的な工場へ生産を移管したほうがより良いとの判断にいたりました」
TIの2011年度売上高は13,735百万ドルで、前年比2パーセント減となりました。営業利益は、主に粗利益の減少、買収関連コストの増加、旧ナショナル・セミコンダクター社のシリコン・バレー・アナログ事業部への業務統合関連経費の増加等により、減少となりました。粗利益も、主に売上の減少、工場の平均稼働率の低下、買収コスト増、在庫コスト増の影響を受けました。
特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。
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2011年度のアナログ製品の売上高は、主にシリコン・バレー・アナログ事業部の売上計上、パワー・マネージメント、特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上増により、増加しました。汎用向け高性能アナログ製品の売上は減少しました。
2011年度の組込みプロセッシング製品の売上高は、主に車載用アプリケーションおよび通信インフラ用製品の売上増により、増加となりました。汎用向け製品の売上は減少しました。
2011年度のワイヤレス製品の売上高は、ベースバンド製品の売上減、小幅ながらコネクティビティ製品の売上減により、減少しました。OMAPTMアプリケーション・プロセッサの売上は増加しました。
2011年度のその他製品の売上高は、ほとんどの分野での売上減により、減少しました。
TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。
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*第4四半期の結果には買収関連コストの合計256百万ドル、業務再編成コストの2011年第4四半期における112百万ドル、および2011年第3四半期における買収関連コストの合計154百万ドルを含む。
アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、パワー・マネージメント製品、汎用向け高性能アナログ製品、シリコン・バレー・アナログ事業部製品を含む)
組込みプロセッシング:(多様な市場で販売されるデジタル・シグナル・プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)
ワイヤレス:(OMAPTMアプリケーション・プロセッサ、コネクティビティ製品、ベースバンド製品を含む)
その他:(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティ、工場取得に関連した供給契約に基づく製品を含む)
英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。