サンプルおよび注文カート | 2011年10月27日
SCJ-11-088
2011年10月27日
日本テキサス・インスツルメンツは、高い処理性能を要求する産業用オートメーション市場分野のアプリケーション向けに業界最高クラスの性能と、優れた拡張性および柔軟性を提供するマルチコア・ソリューションとして、『TMS320C66x』DSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）の新製品ポートフォリオを発表しました。スマート・カメラ、ビジョン・コントローラ、光学検査システムなどの製品において、TIの『C66x』マルチコアDSPが提供する高い固定小数点および浮動小数点演算性能、高速インターフェイス群および大容量のオンチップ・メモリなどの利点を活用できます。さらにTIでは、開発の簡素化や、『C66x』マルチコアDSPの性能を最大限活用するために役立つ、マルチコア・ソフトウェアおよびツール群を提供します。
製品に関する情報はこちらからも参照できます。
TIのコミュニケーションズ・インフラストラクチャ／マルチコア部門の総責任者であるブライアン・グリンスマン（Brian Glinsman）は次のように述べています。「TIのマルチコアDSP製品は、産業用オートメーションの開発各社に、既存のソリューションにない性能と革新性を提供します。TIは、現在供給中の4種類のスケーラブルな『C66x』製品と今後の新製品によって、商品の市場投入の迅速化に役立つ、より高いレベルの性能、柔軟性、最適化されたソフトウェア、エコシステムなどを備えた幅広いマルチコア・ソリューションを提供します」
産業用オートメーション開発各社のニーズに適合するマルチコアDSP
向上した演算性能、大容量のオンチップ・メモリ、複数の高速インターフェイスを提供する『C66x』マルチコアDSPの製品ポートフォリオによって、産業用オートメーション開発各社は、最先端の機能を容易に実装出来るとともに、より高い統合性を備えたシステムを実現できます。4つの製品間でピン互換性およびソフトウェア互換性を確保する『TMS320C6671』、『TMS320C6672』、『TMS320C6674』、『TMS320C6678』の各DSPを使うことで、幅広い製品ポートフォリオに渡って、高い統合性を備え、高い電力効率およびコスト効率を実現する製品を開発できます。
TIのマルチコアDSPは、次のようなハイエンドの産業用オートメーション製品に適しています。
加えて、『C66x』DSPの固定小数点および浮動小数点の演算機能は、オーディオ・インフラストラクチャ向け製品のほか、振動および音響解析向け製品にも最適です。また、TIの『C66x』マルチコアDSPのリアルタイム処理機能は、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）およびPAC（プログラマブル・オートメーション・コントローラ）などの高精度モーション・コントロールおよび多チャネルのリアルタイム・プロセス制御システムにも最適です。
開発を簡素化するマルチコア・ソフトウェアおよびツール群
TIでは、最適化されたライブラリ群、OpenMPプログラミング・モデル、Linuxソフトウェア含む無償のMC-SDK（マルチコア・ソフトウェア開発キット）をはじめとする、大幅に更新されたマルチコア・ソフトウェア・キットやツールセットを供給中です。
MC-SDKにはマルチコア画像処理およびFFT（高速フーリエ変換）による信号処理のデモ・ソフトウェアが含まれます。また、産業用オートメーション市場向けに、無償のソフトウェア・ライブラリ群として、画像処理を中心としたアプリケーション向けのライブラリ群IMGLIBおよびVLIB、リアルタイムの信号処理をサポートするライブラリ群DSPLIBおよびMATHLIBを供給します。『C66x』DSP製品は、TIの既存の『TMS320C6000TM』DSP製品ともソフトウェアの互換性を確保することから、開発各社では既存のソフトウェアを再使用できます。
高い信頼のサードパーティ・エコシステム
『C66x』DSPをサポートする複数のDSPハードウェア・ベンダー各社およびマルチコア・ソフトウェア開発ツール・ベンダー各社で構成されたTIのサードパーティ・ネットワークは、高い信頼性を持ち、定評のあるサービスとエコシステムを提供します。
価格および供給について
TIでは、8コア搭載の『C6678』の迅速な開発および評価作業に役立つ低価格のEVM（評価モジュール）として、『TMDSEVM6678L』を参考価格399ドルで現在供給中です。本EVMには、無償のMC-SDK、Code Composer Studio IDEおよび、アプリケーション/デモンストレーション・ソフトウェア群を含みます。『C66x』マルチコアDSPの1,000個受注時の単価は99ドル(2コア搭載『C6672』の場合の参考価格)から設定され、現在『TMDSEVM6678L』EVMとともにご注文を受け付け中です。
TIのKeyStoneマルチコア・アーキテクチャについて
TIの新しいKeyStoneマルチコア・アーキテクチャは、真のマルチコアの革新を実現するプラットフォームであり、堅牢、高性能かつ低消費電力のマルチコア製品ポートフォリオを提供します。飛躍的な性能を提供するKeyStoneアーキテクチャは、TIの『TMS320C66x』新型DSP世代を開発する基礎となりました。KeyStoneは、その他のマルチコア・アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成するデバイス内の、一つ一つのコアの処理性能をフルに発揮させる能力を提供します。KeyStoneアーキテクチャを搭載するデバイスは、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション機器、医療画像装置およびハイエンドのコンピューティングなどのハイエンド市場向けに最適用化されています。
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