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ニュースリリース

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2011年第3四半期決算概要

2011年10月25日

CORPPR-11-010

2011年10月25日(米国時間2011年10月24日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は24日、2011年第3四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2011年第3四半期売上高は3,466百万ドルとなりました。前期(2011年第2四半期)比では横ばいで、前年同期(2010年第3四半期)比では7パーセント減となりました。受注額は3,070百万ドルで、前期比で15パーセント減、前年同期比では10パーセント減となりました。

第3四半期にナショナル・セミコンダクター社の買収が完了し、同社とTIを合わせて45,000種のアナログ製品が提供されます。

売上高は予測を上回りましたが、季節平均を下回る結果となりました。景気の先行きが不透明性で、TIの主要関連市場での需要が落ち込んでいる状況から、この傾向は第4四半期も続くと見ています。しかしながら、どのような経済状況であれ、TIは主要ビジネスでのシェア拡大を続けるべく万全の体制を整えています。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

 

2011年
第3四半期

2011年
第2四半期

2010年
第3四半期

売上高または営業収入

3,466百万ドル

3,458百万ドル

3,740百万ドル

営業利益

814百万ドル

905百万ドル

1,227百万ドル

税引後純利益

601百万ドル

672百万ドル

859百万ドル

1株当り利益

0.51ドル

0.56ドル

0.71ドル

営業活動によるキャッシュフロー

1,140百万ドル

629百万ドル

1,318百万ドル

 

ナショナル・セミコンダクター社の買収は、2011年9月23日に完了し、TIのアナログ部門下へ業務統合され、シリコン・バレー・アナログ事業部となりました。今期のシリコン・バレー・アナログ事業部の売上高は18百万ドル、営業利益は2百万ドルとなりました。

第3四半期の粗利と営業利益は、需要の落ち込みによる工場の稼動低下、および販売不可在庫費用の影響を受けました。これらマイナス要因の一部は、3月における日本の震災関連の保険収入により相殺されました。

営業利益は、主に粗利の減少およびナショナル・セミコンダクター社の買収コストにより、前年同期比で減少しました。前期比でも、買収コストにより減少となりましたが、一部は経費削減により相殺されました。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

 

2011年
第3四半期

2011年
第2四半期

2010年
第3四半期

アナログ

1,557百万ドル

1,588百万ドル

1,581百万ドル

組み込みプロセッシング

539百万ドル

596百万ドル

579百万ドル

ワイヤレス

580百万ドル

558百万ドル

767百万ドル

その他*

790百万ドル

716百万ドル

813百万ドル

 

*2011年第3四半期における154百万ドルおよび2011年第2四半期の13百万ドルの買収関連コストの合計を含む。また2011年第3四半期における日本の震災関連保険収入の純益23百万ドルおよび2011年第2四半期におけるコスト50百万ドルも含む。

アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、汎用向け高性能アナログ製品、パワー・マネージメントおよびシリコン・バレー・アナログ製品を含む)

  • 2011年第3四半期のアナログ製品の売上高は、汎用向け高性能アナログの売上減により前年同期比で減少となりました。
  • 前期比でも、汎用向け高性能アナログおよびパワー・マネジメント製品の売上減により減少しました。
  • 営業利益は、粗利益減のために前年同期比、前期比ともに減少となりました。

組み込みプロセッシング(多様な市場で販売されるデジタル信号プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)

  • 2011年第3四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、主に汎用向け製品の売上減により、前年同期比、前期比ともに減少となりました。通信インフラ用アプリケーション製品の売上高も、前期比減となりました。
  • 営業利益は、粗利益減により、前年同期比、前期比ともに減少しました。

ワイヤレス(コネクティビティ製品、OMAPTMアプリケーション・プロセッサ、ベースバンド製品を含む)

  • 2011年第3四半期のワイヤレス製品の売上高は、ベースバンド製品の売上減により、前年同期比減となりました。
  • ベースバンド製品およびOMAPアプリケーション・プロセッサの売上増により、コネクティビティ製品の売上は減少したものの前期比では売上増となりました。
  • 営業利益は、粗利益減により、前年同期比、前期比ともに減少となりました。

その他(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティ、工場取得に関連した供給契約に基づく製品を含む)

  • 2011年第3四半期のその他製品の売上高は、2010年第4四半期におけるケーブルモデム製品部門の売却、およびほとんどの製品分野にわたる落ち込みにより前年同期比減となりました。
  • 前期比では、主にDLP製品および震災関連の保険収入により、売上増となりました。
  • 営業利益は、買収関連コストの増加により、前年同期比、前期比ともに減少となりました。また当四半期には、前期比の純コストと比較し、震災関連の保険収入による純利益が含まれています。

 

  • 2011年度の研究開発費は約17億ドルが予定されています。
  • 2011年度の設備投資額は約9億ドルが予定されています。
  • 2011年第4四半期の売上高は3,260百万ドルから3,540百万ドルの範囲を見込んでいます。


英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。