2011年07月28日
SCJ-11-056
2011年7月28日
日本テキサス・インスツルメンツは(以下 日本TI)、各種製品の開発を迅速化するBluetoothに対応したStellaris® 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth®無線拡張キット『DK-EM2-2560B』を発表いたします。このキットには、実行転送が高く、電力効率もよい『CC2560』Bluetoothチップを使用し、また既に実績のあるBluetoothスタックやStellarisWare®ソフトウェアが盛り込まれています。高性能のStellaris ARM Cortex-M3マイコンとBluetooth無線デバイスを組み合わせることで、工業用・産業用およびコンシューマの各分野においてストリーミング・オーディオやリモート・コントロール、データ伝送などが容易に実現できます。
製品に関する情報はこちらからも参照できます。
このStellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth無線拡張キットは、ハードウェア・ソフトウェアで必要とされる機能を16ビットならびに32ビット・マイコンに内蔵し、また既に提供が開始されているZigBee®、低消費電力無線、RFIDなどのような無線技術を拡張できる無線キットの新製品です。今回発表されたStellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth 無線拡張キットは、モジュールとしてPCBに実装され、他のStellaris無線拡張キットと同様に親基板であるStellaris 『DK-LM3S9B96』開発キットと組み合わせることで使用できます。Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth無線拡張キットを『DK-LM3S9B96』開発キットと組み合わせた場合、同キットは開発に必要なハードウェアおよびソフトウェアを提供いたします。また、同梱のクイックスタート・アプリケーションを使うことで、Bluetoothソリューションの動作を簡単に評価可能であることから、設計プロセスの短縮にも役立ちます。
Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetoothワイヤレス・キットの内容
ソフトウェア
ハードウェア
Stellaris 2.4 GHz CC2560 Bluetooth ワイヤレス・キットの特長と利点
特長 |
利点 |
Bluetooth 2.1 +EDRをサポート |
クラス最高のBluetooth RF 性能を提供、高い実行転送のワイヤレス接続、より長い通信距離、より高い電力効率を実現 |
全機能内蔵、検証済、認証済で、量産対応のモジュール(評価にはPAN1323を使用、量産にはPAN1315またはPAN1325を使用) |
製造コストおよび運用コストを低減、基板実装面積の縮小、認証の簡素化、開発に必要なRFの専門知識を低減 |
Stellaris 『LM3S9000』シリーズ向けのサンプル・アプリケーション、ソースコードで供給されるAPIの使用法のデモが付属 |
ハードウェア開発およびソフトウェア開発を簡素化、製品の市場投入時間の短縮を実現 |
価格および供給について
Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetoothワイヤレス・キット『DK-EM2-2560B』は単価(参考価格)199ドル、また、別売りのStellaris 『DK-LM3S9B96』開発キットは、単価(参考価格)425ドルで、TIのウェブにて注文の受付けを開始しています。
TIのマイコンおよびコネクティビティ・ソリューションの包括的な製品群
TIでは、業界でも最も包括的なマイコン製品群として超低消費電力マイコン『MSP430TM』、ARM Cortex-M 32ビットマイコン『Stellaris®』、高性能リアルタイム・コントロール・マイコン『TMS320C2000TM』を提供しています。また、TIはお客様の製品開発期間を大幅に短縮することを目指し、これらの製品群に加え統合的なソフトウェア、ハードウェア開発ツール、強力なパートナー製品、技術サポートにより支援しています。
またTIは、業界で最も包括的で実績のある『ローパワー・ワイヤレス・コネクティビティ』製品群を同時に提供いたします。TIが保持している12種類超の複数の技術を用いることでお客様のあらゆるアプリケーションに最適なワイヤレス・コネクティビティを提供することが可能です。TIでは、それらの包括的な製品群のほかに、お客様がワイヤレス・コネクティビティ製品をより迅速かつ容易に市場投入するために必要なサポートやツール群も同時に供給しております。TIがサポートする各種の技術、包括的な製品群および使用例などについてはTIホームページをご参照ください。
※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。