2011年07月26日
CORPPR-11-007
2011年7月26日(米国時間2011年7月25日)抄訳
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は25日、2011年第2四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。
TIの2011年第2四半期売上高は3,458百万ドルとなりました。前期(2011年第1四半期)比で2パーセント増加し、前年同期(2010年第2四半期)比では1パーセント減となりました。受注額は3,600百万ドルで、前期比とほぼ同等、前年同期比では3パーセント減となりました。
アナログおよび組込みプロセッシングの業績は引き続き好調で、組込みプロセッシングの売上高は12パーセント増、アナログは3パーセント増となり、両分野のマーケットシェアを再び獲得しています。
東日本大震災の被害を受けた会津工場、美浦工場は、現場チームの努力により予想以上に早く生産再開となりました。
第3四半期も売上増を見込んでいますが、一部のコンピューティングおよびコンシューマ関連メーカーでの生産はやや鈍い状況です。一方で、アジアでの特約店販売は順調であり、また日本の顧客需要も高まっており、第2四半期の受注残の増加もあって、第3四半期の売上は微増になると見ています。TIは、今後の需要増に対応すべく万全の準備を整えています。ナショナル・セミコンダクターの買収は、ひきつづき年末までの完了を見込んでいます。
特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。
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第2四半期の営業利益は、主に東日本大震災関連コストの増加による粗利益減、工場の稼働率低下、および売上減により、前年同期比で減少となりました。前期比では、売上増による利益が工場稼働率の低下、地震関連コスト・経費の増加により相殺され、ほぼ横ばいとなりました。
TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。
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*2011年第2四半期の約50百万ドルおよび2011年第1四半期の30百万ドルの地震関連コストを含む。また、第2四半期の13百万ドルおよび第1四半期の2百万ドルの買収関連コストを含む。
アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、汎用向け高性能アナログ製品、パワー・マネージメント製品を含む)
組込みプロセッシング:(多様な市場で販売されるデジタル信号プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)
ワイヤレス:(コネクティビティ製品、OMAPTMアプリケーション・プロセッサ、ベースバンド製品を含む)
その他:(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティ、工場取得に関連した供給契約に基づく製品を含む)
英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。