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日本TI、消費電力およびサイズを75%以上低減するデジタル温度センサを発表

2011年05月16日

ポータブルのコンシューマ・エレクトロニクス製品において、より長い電池動作時間、より小型の製品を実現しながら、発熱プロファイル分析の簡素化に役立つ新型センサ製品

SCJ-11-035 

2011年5月16日

日本テキサス・インスツルメンツは、業界で最も小型で最も高い電源効率を提供するデジタル温度センサとして、『TMP103』を発表しました。この新製品は市場に流通する同種のセンサ・デバイスと比較して、消費電力を97%低減するとともに、実装面積を75%も縮減します。また1個のコマンド実行で複数の『TMP103』を応答させるMDA（複数デバイス・アクセス）機能によって、グローバルなリード/ライト動作を提供することから、製品内の発熱プロファイル分析の簡素化に役立ちます。基板上に8個の『TMP103』デバイスを実装し、1個のコマンドを実行するだけで、発熱部分の識別およびモニタが可能です。『TMP103』は、スマートフォン、タブレット、ラップトップおよびネットブックをはじめとするポータブルのコンシューマ・エレクトロニクス製品において、より長い電池動作時間、より小型の製品を実現しながら、発熱プロファイル分析の簡素化に役立ちます。

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

『TMP103』の主な特長と利点

  • シャットダウン・モード時には1μA（最大値）、アクティブ・モード時には3μA（最大値）と低い消費電流特性を提供することから、電池動作時間を延長、アクティブ・モード時には、市販の同種の製品のシャットダウン時の半分の消費電力特性を提供
  • 0.76mm角と超小型のWCSPパッケージで供給されることから、複数の温度測定ゾーンを持ち、高い実装密度で、実装面積に制約のある各種アプリケーションに適合
  • ソフトウェア開発の簡素化および、プロセッサの処理負荷軽減に役立つグローバルのリード/ライト機能を提供、ソフトウェアは個々のデバイス向けのアドレスやコマンド送出が不要で、1個のMDAコマンド実行のみで、8個のデバイスのリードまたはライト動作が可能なことから、複数点の温度計測に必要なプロセッサの処理能力およびI2Cバスの帯域幅を軽減
  • バッテリー・マネージメント、インターフェイス、オーディオ・コーデックおよびワイヤレス・コネクティビティをはじめとした、TIの包括的なポータブルのコンシューマ・エレクトロニクス市場向けアナログおよび組込み向けプロセシング製品を補完する新型デバイス

ツール群とサポート

『TMP103』の評価モジュールは参考価格49ドルで供給中です。また基板のシグナル・インテグリティの検証に役立つIBISモデルも供給中です。

パッケージ、価格および供給について

『TMP103』は0.76mm角のWCSPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、0.39ドルです。


『TMP103』の特性表

 項目

TMP103

インターフェイス

I2C、SMBus

温度分解能 （max）

8 ビット

電源電圧範囲

1.4 V ～ 3.6 V

静止電流 Iq （typ）

1.5 μA

定格

データシート参照

センサ形式

ローカル

ローカル・センサ精度

±3℃

動作温度範囲

-40 ℃～+125 ℃

ピン/パッケージ

4ボールDSBGA

1,000個受注時の単価（参考価格）

0.39ドル

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。