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ニュースリリース

日本TI、業界最小のワイヤレス・パワー向けレシーバ・チップを発表

2011年05月10日

新規および既存のポータブル・エレクトロニクス機器内へのワイヤレス充電テクノロジー実装を、より容易にする新製品

SCJ-11-033

2011年5月10日

日本テキサス・インスツルメンツは、TIの従来のレシーバ・チップと比較して80%も小型の次世代ワイヤレス・パワー・テクノロジー(電磁誘導による非接触型充電機能)向け製品として、『bq51013』を発表しました。この小型かつ高集積度の新製品によってワイヤレス充電機能を、スマートフォン、ゲーム・システム、デジタル・カメラをはじめとした、既存および新規のポータブル・コンシューマ機器ならびに医療用および工業用装置へ容易に実装できます。

『bq51013』レシーバIC(集積回路)は電圧コンディショニング機能およびフル・ワイヤレスのパワー制御機能を1.9mm×3mmと小型のWCSPパッケージに内蔵しています。『bq51013』は最高5Wの出力電力のサポート、最高94%と高いAC/DC変換効率、レシーバ・コイルとシステムの間に『bq51013』ICを接続するだけで全機能を実現するなど、様々な特長と利点を提供します。

          

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

TIのパワー・マネージメント事業部の総責任者でシニア・バイスプレジデントのサミ・キリエーキ(Sami Kiriaki)は次のように述べています。「現在、スマートフォンおよびコンシューマ・エレクトロニクス製品のメーカー各社はワイヤレス・パワー機能を求めており、TIは、非常に良好な立場から、この生活の中でより充電しやすいポータブル機器を実現するテクノロジーの採用を、広範囲の顧客各社に促進してまいります。設計各社は『bq51013』を使うことで、ソリューション全体のサイズへの影響を最少にしながら、新規および既存の各種アプリケーションにワイヤレス・パワー機能を迅速に実装できます」

bq51013』の主な特長と利点

  • フルブリッジ同期整流、電圧コンディショニングおよびワイヤレス・パワー制御の各機能をワンチップに集積した、高集積度、高効率のワイヤレス・パワー・レシーバICです。
  • 1.9mm×3mmと小型のWCSPパッケージで供給されることから、ソリューション全体のサイズへの影響を最少にしながら、ワイヤレス・パワー機能を容易に実装できます。『bq51013』レシーバの実装面積は、TIの第一世代のレシーバと比較して80%も縮小しました。
  • 『bq51013』レシーバおよび、関連の『bq500110』トランスミッタICは、ワイヤレスパワーコンソーシアム(WPC)のQi標準規格への適合認証(*注)を取得済です。この認証取得によって、様々な充電パッドとポータブル機器との間で、確実な相互動作性を提供できます。
  • 電圧、電流および温度の異常に対して保護機能を内蔵していることから、高い安全性および信頼性のシステム動作を確実に実現します。
  • 最高94%と高い電力変換効率を提供することから、システム内の温度上昇を低減しながら、ACアダプターと同様の充電率を実現します。

*注 Qi 認証: 業界団体のWPCが促進している電磁誘導による非接触型充電規格への適合の認証。Qiは日本語でキ(気)、英語でチーと発音する。

開発ツール群およびサポートについて

TIでは、ワイヤレス・パワーの実装の迅速化に役立つ、様々なツール群を供給しています。

 

価格および供給について

現在、『bq51013』ワイヤレス・パワー・レシーバは1.9mm×3mmのWCSPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価(参考価格)は3.50ドルです。

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

bq51013の特性表

 項目

bq51013

出力電流Iout (max)

1.5 A

出力電力Pout (typ)

5 W

安定化出力電圧Vout

5 V

入力電圧範囲 Vin (typ)

4 V~10 V

入力電圧Vin (max)

20 V

外部USB/アダプター選択

自動

パッケージ・サイズ

1.9mm×3.0 mm

動作温度範囲

0℃ ~ +125 ℃

ピン/パッケージ

28DSBGA

定格

データシート参照

1,000個受注時の単価(参考価格)

3.50ドル