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日本TI、消費電力を65%削減、動作速度を25%向上する1.25GSPSの16ビットD/Aコンバータを発表

2011年03月29日

3G、LTE、WiMAXなどの基地局、リピーターおよび、SDR(ソフトウェア無線)向けに、クラス最高のエネルギー効率および速度、最小のサイズを同時に提供する新製品

SCJ-11-021

2011年3月29日

日本テキサス・インスツルメンツは、業界最高のエネルギー効率を提供する、4チャネル内蔵の16ビットD/Aコンバータ、『DAC3484』を発表しました。この新製品は、同種の高速4チャネル内蔵D/Aコンバータ製品と比較して、25%も高い1.25GSPS(ギガサンプル/秒)の動作速度と同時に、250mW/チャネルと、65%も低い消費電力を提供します。さらに、『DAC3484』は、同種の4チャネル内蔵D/Aコンバータ製品と比較して40%も小型のパッケージを提供すると同時に、最高250MHzの広帯域パワー・アンプの直線性補正機能を実現できます。最高500MHzの直線性補正帯域幅をサポートするデバイスとして、より広い入力バス幅を備えた『DAC34H84』および、2チャネル内蔵の『DAC3482』の各D/Aコンバータも供給中です。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

 

TIのハイパフォーマンス・アナログ部門担当でバイスプレジデントのスティーブ・アンダーソン(Steve Anderson)は次のように述べています。「ワイヤレス基地局の製造各社は、消費電力を増加させずに、帯域幅と性能の限界をさらに押し上げるシステムを供給するという困難に直面しています。3G、LTEおよびWiMAXの基地局、広帯域リピーターおよびSDR製造の顧客各社は、『DAC3484』『DAC3482』および『DAC34H84』の各製品を活用することで、高いエネルギー効率および小型化に最適化したシステムを供給できます」

DAC3484』の主な特長と利点

  • 16ビット幅で、インターリーブ機能付き、1.25GSPSのデータ入力を備えていることから、I/Oピン数を半減でき、FPGAのコスト削減および、基板レイアウトの簡素化に役立ちます。
  • 9mm角の2列ピン配列QFNパッケージで供給されることから、より高密度のメイン・トランスミッタおよびダイバーシティ・トランスミッタを実現できます。
  • 低ジッタの2x~32xフェーズロック・ループを内蔵していることから、インターポレーション後のデータレート信号を得るための、低ジッタ・クロック逓倍器の外付けが不要です。
  • 2x~16xのインターポレーションおよび、独立した32ビット数値制御発振器(NCO)を2個内蔵していることから、柔軟な周波数構成を提供すると同時に、I/Oインターフェイス・レートの低減および、FPGAのコストの削減を実現できます。
  • システム較正のためのオフセット、ゲイン、群遅延および位相制御機能を提供することから、ダイレクト・アップコンバージョンのRF回路でTIの『TRF372017』をはじめとした直交変調器とインターフェイスする場合に、広帯域信号の側波帯抑圧比を大幅に向上できます。

開発ツール群およびサポートについて

『DAC3484EVM』、『DAC3482EVM』、『DAC34H84EVM』の各評価モジュール(EVM)は価格499ドル(参考価格)で供給中です。これらの評価モジュールは、『TRF370315』直交変調器および『CDCE62005』クロック・ジッタ・クリーナーのほか、DC/DCコンバータおよび低雑音LDOレギュレータをはじめとしたTIのパワー・マネージメント・デバイスが搭載されていることから、全機能内蔵の「bit-to-RF」(デジタル・データから高周波信号まで)の試作手段および、リファレンス・デザインを提供します。各EVMは、パワー・アンプの直線性補正向けの全機能内蔵の送受信およびデジタル・プリ・ディストーション・システムEVMキットならびに、リファレンス・デザインを提供する『GC5330SEK』とも互換性を備えています。

また、1.25GSPS/ビットのデータレートで16ビット・データを提供する高速ダブル・データレートLVDS(Low-Voltage Differential Signaling、低電圧差動シグナリング)データ出力バスを備えた『TSW3100』パターン発生モジュールも供給中です。『TSW3100』は『DAC3484EVM』を組み合わせることで、柔軟な評価環境を提供しながら、データ・パターンを簡単に発生できます。

プリント基板レイアウトのシグナル・インテグリティ検証に役立つIBISモデルも供給中です。

価格および供給について

現在、『DAC3484』および『DAC3482』は9mm角の2列ピン配列QFNパッケージでサンプル供給中です。量産出荷は2011年第2四半期の予定で、1,000個受注時の単価(参考価格)は『DAC3484』が58.60ドル、『DAC3482』が33.50ドルです。

『DAC34H84』は12mm角のBGAパッケージでサンプル供給中です。量産出荷は2011年第2四半期の予定で、1,000個受注時の単価(参考価格)は60.00ドルです。


DAC3484』そのほかの特性表

 項目

DAC3482

DAC3484

DAC34H84

分解能

16  ビット

16  ビット

16  ビット

サンプルレート/アップデートレート

1250 MSPS  

1250 MSPS  

1250 MSPS  

内蔵DACチャネル数

2

4

4

変換方式

電流ソース

電流ソース

電流ソース

出力範囲

1 ~ 30 V または

1 ~ 30 mA

1 ~ 30 V または

1 ~ 30 mA

1 ~ 30 V または

1 ~ 30 mA

インターフェイス

16ビット幅 LVDS

16ビット幅 LVDS

16ビット幅 LVDS

SFDR

82 dB

82 dB

82 dB

IMD3

107 dBc

107 dBc

107 dBc

インターポレーション

2x ~ 16x

2x ~ 16x

2x ~ 16x

リファレンス

内部

内部

内部

消費電力 (Typ)

1280 mW  

1280 mW  

1280 mW  

デジタル電源電圧範囲DV/DD

1.14 V ~ 1.26 V

1.14 V ~ 1.26 V

1.14 V ~ 1.26 V

アナログ電源電圧範囲AV/DD

3.14 V ~ 3.46 V  

3.14 V ~ 3.46 V 

3.14 V ~ 3.46 V 

動作温度範囲

-40 ℃~+85 ℃

-40 ℃~+85 ℃

-40 ℃~+85 ℃

ピン/パッケージ

88 ピン WQFN 

88 ピン WQFN 

196ボールNFBGA 

定格

データシート参照

データシート参照

データシート参照

1,000個受注時の単価(参考価格)

33.50 ドル

58.60 ドル

60.00 ドル

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。