2010年10月26日
CORPPR-10-009
2010年10月26日(米国時間2010年10月25日)抄訳
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は25日、2010年第3四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。
TIの2010年第3四半期売上高は3,740百万ドルとなりました。前期(2010年第2四半期)比で7パーセント増加し、前年同期(2009年第3四半期)比では30パーセント増となりました。受注額は3,430百万ドルで、前年同期比で10パーセント増加しましたが、前期比では8パーセント減となりました。
TIの好業績は、すべての事業部門での売上増によるもので、アナログおよび組み込みプロセッシング事業への注力という戦略を続けており、粗利益・営業利益ともに四半期としては過去最高の記録を更新しました。
TIのアナログ・組み込みプロセッシング製品およびワイヤレス・スマートフォン・チップはさまざまな市場でシェアを拡大しています。これらの製品はいまやエレクトロニクス機器には不可欠となっており、TIがこれまで重点的に行ってきた製品群、アプリケーション・サポートおよび生産設備への投資が市場シェア拡大につながっています。
また、アナログICの製造に300ミリウェハを使った世界初のRFAB工場からの初回出荷がまもなく開始されることになっています。TIは第3四半期に、日本では会津の200ミリウェハ生産工場を取得し、中国では成都工場を取得して中国で最初の半導体生産を開始しました。これら生産能力の強化は、長期的なシェア拡大をめざすTIの計画を支えるものです。
特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。
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営業利益は、粗利益および売上の増加により、前年同期比、前期比ともに増加となりました。
TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。
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注:2009年第3四半期の数字には、2010年第1四半期にアナログ部門からワイヤレス部門に移動したローパワー・ワイヤレス製品が含まれています。2009年通年では、当該製品の売上高は68百万ドルで、17百万ドルの営業損失でした。
アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、汎用向け高性能アナログ製品、パワー・マネージメント製品を含む)
組み込みプロセッシング:(多様な市場で販売されるデジタル信号プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)
ワイヤレス:(コネクティビティ製品、OMAPTMアプリケーション・プロセッサ、ベースバンド製品を含む)
その他:(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティを含む)
英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。