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テキサス・インスツルメンツ、スパンション・ジャパンの半導体ウェハ製造工場の取得を完了

2010年09月01日

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は本日、会津若松にある、半導体ウェハ製造工場ならびに製造装置の取得を完了したと発表しました。これらはスパンション・ジャパン株式会社(SJL)によってこれまで運営されていたもので、裁判所に認可された更生計画の下での取得になります。

工場には2つのウェハ製造工程があり、200ミリウェハ製造工程(稼動中)は、TIのアナログ事業の売り上げを年間10億ドル以上拡大できる生産能力を備えています。またもう1つは、現在未稼働ですが、200ミリおよび300ミリウェハによる生産に対応可能で、将来の生産能力拡大のために確保されます。TIは会津のすべてのスパンション・ジャパン従業員に対し雇用の提示を行いました。

また今回の取得には300ミリウェハ製造向けの製造装置が含まれます。これらの多くは、業界初のアナログ向け300ミリウェハによる製造工場である、米国テキサス州のTIのリチャードソン工場(RFAB)における、拡張計画第二弾(フェーズ2)の完了に向けて投入されます。

なおTIはSpansion LLCに対して、フラッシュ製品のファウンドリ・サービスおよびソート・サービスを2012年6月まで提供します。

今回の工場取得は、TIが過去24ヶ月の間に行ってきた一連のアナログ生産能力拡大における最新のもので、これらが稼働されると、あわせて年間35億ドル以上のアナログICが追加生産されることになります。

TIの供給能力とアナログ生産設備への投資の詳細については、www.ti.com/research(英語)をご参照ください。

 

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