サンプルおよび注文カート | 2010年05月11日
SCJ-10-039
2010年5月11日
日本テキサス・インスツルメンツは本日、TIの第7世代Bluetooth®製品となる『CC2560』に、同社の超低消費電力マイコン（MCU）『MSP430TM』上で実行できる組込みBluetoothスタックを組み合わせたことを発表しました。ポータブル機器の設計へのワイヤレス・コネクティビティ技術の実現をさらに進めるものです。新規顧客の本製品評価や既存顧客によるシステムアップグレード向けに、『eZ430-RF2560』開発ツールと『PAN1315』評価モジュール（EMK）の開発キット2点の供給を開始します。これらの開発キットにより、顧客はこれまで数ヶ月かけていたBluetoothの統合プロセスを数週間に短縮できるとともに、RFを実装する際の設計上の制約もなくなり、開発キットを開封してからわずか数分の間に完全に機能するBluetoothテクノロジーを手にすることが出来ます。 詳細についてはhttp://www.tij.co.jp/ez430-rf2560-pr-jpをご参照ください。
現在、設計者にとって、使いやすい超低消費電力『MSP430』マイコンは、多様なポータブル機器においてアナログ信号やセンサー、デジタル・コンポーネントを同時に接続するうえで欠かせないものとなっています。『CC2560』Bluetoothソリューションは、クラス最高のRF性能を提供し、マイコン上で動作し、新たなBluetoothプロファイルが登場した際にも柔軟に追加できることから、顧客の高い信頼を得ています。これらのテクノロジーの組み合わせで、医療、産業、家電分野におけるBluetoothアプリケーションの実現を飛躍的に容易にするキットは以下の通りです。
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ツール名 |
内容 |
特長と利点 |
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『eZ430-RF2560』 ソフトウェア開発ツール
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『MSP430』および『CC2560』で実現するソリューション向けのTI Bluetooth評価・ソフトウェア開発ツール。必要なすべてのハードウェアとソフトウェアを使いやすいUSBスティックに収納、低価格で提供 |
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『PAN1315』EMK
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最終製品レベルのソフトウェア開発ツール。 |
『eZ430-RF2560』（上記）に加え、開発環境をさらに充実。以下、主な特長：
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TI のエマージング・コネクティビティ・ソリューション・ビジネスのジェネラル・マネージャーであるダグ・ウィルソン（Doug Wilson）は次のように述べています。
「数百にも及ぶ組込み機器市場においてコネクティビティ・テクノロジーの組み合わせを検討している数千社もの『MSP430』のお客様に向けて、カスタマイズされたBluetoothソリューションを提供できるのは喜ばしい限りです。『eZ430-RF2560』および『PAN1315』EMKツールによって、開発プロセスの簡素化が可能になるとともに、お客様は次世代の『MSP430』ベースの設計にBluetooth機能を容易に追加できます」
価格および供給について
『eZ430-RF2560』開発ツールおよび『PAN1315 EMK』は参考価格99ドルで供給中です。これらのツールは、『MSP430F5438』experimenterボードとともに、TIおよび販売特約店から供給されます。
『eZ430- RF2560』開発ツールおよび『PAN1315』EMKの詳細については、以下のリンクからも参照できます。
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