CORPPR-10-004

2010年4月28日

リチャードソン工場（RFAB）における生産拡張計画、
第二弾として装置の追加投入を開始

テキサス・インスツルメンツは、キマンダ・ノースアメリカ社およびドイツのキマンダ・ドレスデン社から100台を超える生産装置を調達し、アナログIC生産能力をさらに増強すると発表しました。

今回の生産装置の追加投入は、業界初のアナログ向け300mmウェハによる生産施設であり、TIの本社近く、テキサス州リチャードソンに設置されたリチャードソン工場（RFAB）の拡張計画第二弾（フェーズ2）として実施されるものです。

RFABにおける今回の生産装置の追加が完了すると、TIの北部テキサスの各施設のアナログIC生産能力は従来の2倍になり、金額にして、年間およそ20億ドル相当の生産能力をもつことになります。TIではフェーズ2向けに調達した装置をただちに導入し、市場の需要に即応可能な生産能力を実現する計画です。フェーズ1およびフェーズ2で完成する生産施設の規模は、RFABの延べ面積110万平方フィート（およそ10万2200平方メートル）の3分の2であり、今後の施設拡大のための余裕も残されています。

TIのアナログ事業部門の総責任者でシニア・バイスプレジデントのグレッグ・ロウ（Gregg Lowe）は次のように述べています。「300mm生産施設は、TIのアナログ部門の基礎となる重要な施設です。フェーズ1の施設拡大計画が順調に進み、今年末の出荷開始を予定していることもあり、このフェーズ2計画によって、さらに大幅なアナログICの生産能力を早く提供できるようになります」

フェーズ2完了後の前工程では、TI独自のプロセスを使用し、スマートフォン、ネットブックからテレコム、コンピュータ・システム等さまざまなエレクトロニクス製品用アナログICが生産される予定です。

RFABのフェーズ2の施設拡大は、以下の一連のアナログ生産施設拡大計画の最新のものです。

• 2009年第4四半期：　200mmウェハ生産向けに、米国テキサス州ダラス、ドイツのフライジング、日本の茨城県美浦の各生産施設に、およそ200台の装置を導入
• 2009年第3四半期：　拡大計画のフェーズ1として、業界初の300mmアナログ生産施設であるRFABをオープンし、ただちに装置の導入を開始
• 2009年第3四半期～2010年第2四半期：　この期間内に400台を超える半導体テスト装置を導入中
• 2009年：　フィリピンのクラーク経済特区に80万平方フィート（およそ7万4300平方メートル）の敷地に組み立て・テスト工場を設置。この施設は最新のパッケージ技術を使用して迅速に生産を開始
• 2008年：　世界各国におけるアナログ生産施設の能力を強化するため、テキサス州ダラスにあるウェハ生産施設から150台を超える装置を再配置