2010年04月27日
CORPPR-10-003
2010年4月27日(米国時間2010年4月26日)抄訳
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は26日、2010年第1四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。
TIの2010年第1四半期売上高は3,205百万ドルとなりました。前期(2009年第4四半期)比7パーセント増、前年同期(2009年第1四半期)比では54パーセント増となりました。営業利益は658百万ドルで、前年同期比、前期比ともに増加となりました。受注額は3,640百万ドルで、前年同期比66パーセント増、前期比12パーセント増となりました。
TIが過去数年間行ってきた戦略的投資が功を奏し、力強い成長とマーケットシェアの拡大を支えています。これで4四半期連続の好業績となり、アナログおよび組み込みプロセッシング製品を合わせた売上高は過去最高のレベルに達しました。
第2四半期も需要は堅調で、顧客をサポートすべく生産の増強を図っています。2010年の生産は、200ミリ製造装置の追加投入で四半期ごとに拡大を続け、第4四半期には業界初の300ミリウェハのアナログ生産工場から初回出荷が開始される予定です。
特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。
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営業利益は、主に大幅な粗利益の増加により、前年同期(2009年第1四半期)比、前期(2009年第4四半期)比ともに増加となりました。前年同期比の大幅な粗利益増は、売上増、製造設備稼働率上昇、再編コスト低下によるものです。
TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。
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*低消費電力ワイヤレス製品がアナログ製品分野からワイヤレス製品分野に移行したために各四半期の数字は修正されています。
アナログ:(特定用途向けアナログおよびロジック製品、汎用向け高性能アナログ製品、パワー・マネージメント製品を含む)
組み込みプロセッシング:(多様な市場で販売されるデジタル信号プロセッサおよび汎用向けマイコン製品、通信インフラおよび車載用アプリケーションに特化した製品を含む)
ワイヤレス:(コネクティビティ製品、OMAPTMアプリケーション・プロセッサ、ベースバンド製品を含む)
その他:(DLP®製品、カスタムASIC製品、グラフ電卓、ロイヤルティを含む)
英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。