サンプルおよび注文カート | 2010年02月18日
DLP史上最薄・最小の光学エンジン、
モバイル・プロジェクションの応用例はさらに拡大
SCJ-10-016 2010年2月18日
バルセロナ発2月15日付報道用資料 抄訳
テキサス・インスツルメンツは、現在スペインで開催中のGSMA Mobile World Congressにおいて、nHD解像度の最新DLP® Pico™チップセットを発表しました。新チップセットはDLP Picoテクノロジーの中で最も薄型かつ小型のチップセットで、2010年第2四半期の量産開始を予定しています。このチップセットの登場により、さまざまな製品分野でプロジェクタを組み込んだ小型デバイスが実現します。
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DLPエマージング・マーケット・ビジネス、マネージャーのフランク・モイジオ（Frank Moizio）は次のように述べています。「nHD解像度をDLP Picoチップセットファミリーに追加できることを誇りに思います。このチップセットはピコプロジェクションの分野で業界をリードする新たな指標になるものと考えています。業界で最も薄く小型のサイズながら、ピコプロジェクションで最も高効率で高輝度を可能にし、高画質の映像表現を実現します。メーカー各社はTIのnHD解像度の最新DLP Picoチップセットを活用することで、これまで以上に革新的な製品づくりの機会を得られるでしょう」
世界をリードするメーカー各社は小型、高輝度、および高解像度といったnHDの特長を生かし、携帯電話、デジタルカメラ、その他ポータブル機器への組込み用途で採用を開始しています。WVGAやHVGA 解像度のDLPチップセットに続き、nHD解像度チップセットが組込み用途向けに追加されたことで、幅広い最終製品に様々なプロジェクタ機能を組み込めるようになります。
今年1月に行われたCES 2010において、TIは、トップメーカー各社の様々な製品分野のプロジェクション機器を多数展示しました。サムスン、オプトマ、LGおよびHPからは、携帯電話、ゲーム機器、メディアプレーヤ、ノートブックアクセサリ、プロジェクタおよび、携帯電話の外付けアクセサリなどの新しいピコプロジェクタ製品が展示されました。
新しいnHD解像度のチップセットは、小型サイズでありながら目の覚めるような鮮明な映像を実現し、メーカー各社が消費者の声に応えてDLP Pico™プロジェクタをより小型のデバイスに搭載できるよう、理想的なプロジェクション・ソリューションとなります。
nHD解像度最新DLP Picoソリューションの特長
Mobile World CongressではDLP Pico™テクノロジーをHall 8-8A84にて実際にご覧になれます。MWC期間中のDLP Pico™およびその他の製品情報は逐次ツイッター（@TI_DLP）とwww.DLP.com/MWC2010で配信します。
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DLP®テクノロジーについて
テキサス・インスツルメンツのDLP®テクノロジーは、鮮明で明るくシャープな映像を提供します。ビジネスおよびホームシアター向けフロントプロジェクタ、業務用大型プロジェクタ、デジタルシネマ用映写機（DLP Cinema®）および大画面HDTVなどに採用され、世界のプロジェクションおよびディスプレイのトップメーカーの多くが、DLPテクノロジーを採用した製品を設計、製造、販売しています。DLPテクノロジーは、世界各地の映画館約11,000スクリーンで採用されているDLP Cinema®での興行上映の実績をベースに開発された映像技術の総称です。すべてのDLPチップの中核には、最大220万個の極小ミラーが敷き詰められており、これらが超高速スイッチとして機能することで高解像度・高信頼性を誇るフルカラー画像を作り出します。DLPテクノロジーは、そのチップ・アーキテクチャと高速な応答速度という独自の特長によって、なめらかな画像と高速な動画応答性能を実現します。1996年初頭の量産開始から現在までDLPサブシステムの累積出荷台数は2,000万台以上を記録しました。
DLPテクノロジーに関する情報は、ホームページ （http://www.dlp.com/jp） でも発信しています。
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