2010年02月18日
業界をリードするアプリケーションの提供により、
モバイル・ユーザーの「見る」「交流する」体験は全く新しいものに
SCJ-10-015 2010年2月18日
2月15日付米国発ニュースリリース 翻訳
テキサス・インスツルメンツは、現在スペイン、バルセロナで開催中のMobile World Congress において、モバイルの未来に対する同社のビジョンに関する声明を発表しました。
この声明の中でTIは、今後消費者がモバイル機器を通じて「見る」、「交流する」ことのあり方が劇的に変わるだろうと述べました。さらにTIは、今後のモバイル利用をリードしていくのは、ヒューマン・デバイス・インタラクション(HDI)と定義される一連のアプリケーションになるだろう、と述べるとともに、同社の OMAP™ 4 プラットフォームがHDI の実現をサポートするマルチディスプレイ、プロジェクション技術、ジェスチャ解析といった重要な各種機能をリードしていくだろう、と語りました。TIの強力なOMAP 4 プロセッサ・プラットフォームがもたらす世界初の 「非接触ジェスチャ認識」および「3D-HD」(3次元高画質)モバイル機器は、来年発表される予定です。これらの新しい機能は、コモンタスクを簡素化し、ユーザー・インターフェイスを直感的にすることで、人々がマルチメディア・コンテンツをどう取り込み、どう見るか、モバイル機器とどう関わり、いかに使いこなすか、といった「あり方」すべてを変えていくでしょう。TIの OMAP プラットフォームがもたらすモバイルの未来に関する詳細については、ウェブサイト(www.ti.com/omap4visionpr)をご参照ください。
TIのOMAP プラットフォーム事業部副社長兼ジェネラル・マネージャであるRemi El-Ouazzaneは次のように述べています。
「TIは、モバイルの近未来は現在のモバイル環境とはまったく違ったものになると予測しています。タッチ・スクリーンがデバイスによる交流そのものを変えたように、非接触ジェスチャ認識と3D-HD モバイル機能はデバイスへの接続の仕方と環境そのものを抜本的に変えることになるでしょう。当社は、モバイル機器メーカーとともにこの変革に重要な役割を果たせることを大変喜ばしく思います」
モバイル機器の利用法に変革をもたらすOMAP テクノロジー
TIの OMAP 4 プラットフォームは、実績あるOMAPシリーズの第4世代にあたる強力なシステム・オン・チップで、電力効率と高い処理性能が最適のバランスで組み合わされており、現在サンプル出荷中です。この洗練されたアーキテクチャは「モバイルの未来」を可能にする理想的なプラットフォームです。OMAP 4 プラットフォームは、画像解析とその他HDIアプリケーションのサポートに必要な複雑なコンピュータ・アルゴリズムに対応するための各種インターフェイス、高い処理性能、柔軟性の、最適な組み合わせを提供します。例えばOMAP 4 プラットフォームは、包括的な3D-HD 体験をもたらすために欠かせない、1チャネル当り30fpsのフレームレートで720pの立体画像描画、あるいは、真の3D画像キャプチャ等の機能を提供することができる唯一のモバイル・アプリケーション・プロセッサです。 OMAP 4は、下記のような数多くの HDI シナリオを可能にします。
コンシュマー・アプリケーション | 動作内容 | OMAP 4 プラットフォームのユニークな機能 |
非接触ジェスチャリング: ジェスチャ主導のユーザ・インターフェイス。指を1本、または数本「空中で」動かすだけで、バーチャル・タッチスクリーンとしての機能を果たす |
物体認識ソフトウェアを組み合わせたシングル・低コスト2Dカメラにより、モバイル機器が人体、手、指のジェスチャを認識 |
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マルチ・ディスプレイ・サポート: マルチスクリーンの同時表示により、情報を見て瞬時に理解することが可能 |
コンテンツをマルチディスプレイ上に展開、また情報を多角的に表示するためにマルチスクリーンを使用 |
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インタラクティブ・プロジェクション: 投影された画像上でポイント・アンド・クリックを可能に |
OMAP 4 プロセッサが投影画像をダイナミックに操作し、内蔵カメラに同期 |
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立体 3D 画像: 高画質HD 3D キャプチャ、およびビューイング |
1つのデバイスに2つの内蔵カメラを搭載し、左右の画像から奥行きを認識して立体3D 画像を作成、視聴者に3D-HD体験を提供 |
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オブジェクト認識: モバイル機器で捉えた顔、ロゴ、オブジェクト認識が可能 |
機器が画像やプレビューに映った物体を読み取り、それに関する情報をリアルタイムで提供 |
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(TIの OMAP 4 プラットフォームの詳細については、ウェブサイト(www.ti.com/omap4)をご参照ください。
モバイルの未来を可能にするTIエコシステム
モバイルの未来のビジョンを実現させるために、TI はOMAP エコシステムにより主要企業と提携しています。Mobile World Congressの TIブース (8A84, Hall 8)では、以下のデモが体験できます。
※ OMAP, NaviLink, WiLink, BlueLink, PicoはTexas Instruments Inc.の商標です。DLPはTexas Instruments Inc. の登録商標です。全ての登録商標ならびに商標はそれぞれの所有者に帰属します
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