将来最もホットなモバイル・アプリケーションを産み出す
驚異的なBlaze開発プラットフォームも同時発表

SCJ-10-014 2010年2月17日
（2月15日付米国発ニュースリリース　翻訳）

テキサス・インスツルメンツは、ユーザーのインターネット接続やモバイル機器の使い方を刷新し、業界で最も洗練されたユーザー体験のレベルをさらに引き上げることができるOMAP™ 4 プラットフォームのサンプル出荷を開始しました。現在、スペインのバルセロナで開催中のMobile World Congress 2010において展示しています。OMAP 4 プラットフォームは高性能でフレキシブルなコンピューティング・プラットフォームであると同時に、厳しい低消費電力化の要求をも満たすモバイル･ソリューションを実現します。詳細についてはウェブサイト（www.ti.com/omap4-pr.）をご参照ください。

TIのOMAP プラットフォーム事業部副社長兼ジェネラル・マネージャであるRemi El-Ouazzaneは次のように述べています。
「 当社はイノベーションの新たな標準を打ち立てることを目指しており、当社のパートナー各社がスマートフォン上でデスクトップPC並みの体験を実現するために、OMAP 4 プラットフォームの性能を積極的に活用されていることを大変喜ばしく思っております。次世代OMAP 4 プラットフォーム搭載した機器は、消費者に大きな驚きをもって迎えられることでありましょう」

モバイルの未来をもたらすOMAP 4 プラットフォーム
TI は業界のリーダーとして、主要パートナーと協力し、ユニークな3Dユーザー・インターフェイス（UI）、コンテクスチュアル・ブラウジング、マルチディスプレイ・サポートといった最先端の機能を市場にもたらします。 Mobile World Congress のTIブース (8A84, Hall 8) での展示は以下のとおりです。

TI のパートナー	展示製品	見どころ
	TIのOMAP 4 プラットフォーム上で動作し、タッチ入力ひとつで複数のディスプレイが立ち上がり、異なるアプリケーションを同時に走らせることができる、高度かつ最先端の3D UI。ひとつのユースケースとして、複数のストリーミング映像からビデオクリップを選択し、HDMI 経由で1080p HD モニターに送るデモを実施。	デバイスの新たな可能性を示すマルチディスプレイ・サポート
	Adobe Flash 10.1 コンテンツの再生など、モバイル・デバイス上のウェブ閲覧のあり方を刷新。合わせてARM® Cortex™-A9 SMP アーキテクチャを採用したTIの OMAP 4 プラットフォームでMovial IXS Browser のコンテクスチュアル・マルチスクリーン・バージョンを実行。	業界初の Flash 10.1をARM Cortex-A9 SMP プラットフォームで体験。デュアルディスプレイがもたらすモバイル・ブラウジング体験の強化と、ソーシャル・メディア環境のポータブル化。
	TIの 1GHz SMPベースの OMAP 4 プロセッサによる高度なグラフィック処理をAndroid オペレーティング・システムとアプリケーション上で動作させ、TIの DLP® Pico™ テクノロジーによりディスプレイ。	3Dゲーム、高速再生ブラウジングなどのアプリケーションの実行を、DLP pico テクノロジーを使用して大型スクリーンへ投影。
	Android プラットフォーム上でデュアルディスプレイを動作させるTIの OMAP 4 プラットフォーム・デモ。	Android上で動作する世界初のマルチスクリーンデモ。Androidの普及を促すのに革新的アプリケーションへ門戸を開放。

モバイル・メーカーと開発者へ、成功のためのコンセプト化とその実現を支援
将来のビジョンとして、TIはOMAP 4 プラットフォームを搭載した最初のファミリー製品となるBlaze™ モバイル開発プラットフォーム (MDP)を発表しました。この Blaze MDPはOMAP 4 プラットフォームと主要ペリフェラルを組み合わせており、革新的なモバイル機器メーカーの開発プロセスを助け、設計を実際のアプリケーションに落とし込むまでの完全なシステム・ソリューションとなります。

その目を奪うようなフォームファクタは、現在の市場では業界最先端で、かつ包括的なモバイル開発プラットフォームのひとつです。このプラットフォームは、数々の主要モバイル・オペレーティング・システムと活発なオープンソース・コミュニティの双方をサポートするオープンなOMAP 開発プラットフォームの伝統を受け継いでいます。Blaze MDP は、独創的な設計アイデアを実現させるべく最適化されたモバイル・システム・コンポーネントで構成されています。革新的な機能は次のとおりです。

• 2つの 3.7” WVGAタッチディスプレイ
• 第3のスクリーン・ディスプレイをサポートするHDMI出力
• DLP® Pico™ プロジェクタ
• メイン×1、サブ×2からなる、3つのマルチ・メガピクセル・カメラ
• 加速度センサ、コンパス、間接照明、近接、気圧、温度センサなどのフル・センサ郡
• マルチ・デジタル・マイク、ステレオ・スピーカ、オーディオ出力を含む広範なオーディオ・サポート
• Wi-Fi®、GPS、Bluetooth® 、FM機能をもつWiLink™ 7.0 (WL1281)シングルチップ

供給および価格について
TIの OMAP 4 プラットフォームは現在サンプル出荷中です。量産開始は2010年後半の予定です。このソリューションは大量生産のワイヤレスOEM・ODM向け製品であり、一般汎用向けではありません。

• Blaze 開発プラットフォームは現在、一部のお客様にのみ提供中です。一般向けには2010年半ばに入手可能となる予定です。詳細については、ウェブサイト（www.ti.com/orderblaze）をご参照ください。

※ OMAP, WiLink, BlazeとPicoはTexas Instruments Inc.の商標です。DLPはTexas Instruments Inc. の登録商標です。全ての登録商標ならびに商標はそれぞれの所有者に帰属します

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