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TI、無線LAN、GPS、Bluetooth®、FM送受信の全機能を集積したワンチップ・ソリューションを発表

2010年02月17日

業界初、4種の通信機能を高集積したTIのWiLink 7.0ソリューション

SCJ-10-013 2010年2月17日
2月9日付米国発ニュースリリース　翻訳

テキサス・インスツルメンツは、802.11n WLAN（無線LAN）、GPS、FM送受信、Bluetooth®の4種の無線通信機能を業界で初めてワンチップに高集積したWiLink™ 7.0 シングルチップ･ソリューションを公開しました。WiLink 7.0 ソリューションは全通信機能を65nmプロセスの単一のチップ上に集積した結果、チップコストを30パーセント削減、サイズを50パーセント縮小し、異なる無線通信を共存させつつ、他のソリューションより優れたパフォーマンスを発揮します。
公開されたソリューションはTIのWiLinkの第7世代にあたり、これまで高性能デバイス向けに展開してきた技術とソフトウェアの実績を、より広範囲のモバイル市場全体にまで提供します。
なおWiLink 7.0ソリューションは、開催中のMobile World Congress 2010 のTIブースにて展示されています。

WiLink 7.0製品画像


IMSリサーチのリサ・アロースミスは、今回の発表について次のように述べています。「TIがBluetooth/FM/GPS/WLAN の統合ICのサンプル出荷を主要OEMに向けて開始し、OEMはパフォーマンス、実装面積ならびに利益率の点で妥協することなく、複数の無線技術をデバイスに搭載できるようになります。IMSリサーチでは2013年までに複数の無線機能を統合した“コンビネーションIC”が45億個以上出荷されると予想しています」

WiLink 7.0 シングルチップ・ソリューションの特長と利点

主な特長 利点
ユニークな共存性能
  • ハードウェア･メカニズムにより、ボードレベル、チップレベルのRF干渉源をなくし、デザイン･プロセスを簡素化
  • WiFi、Bluetooth、Bluetooth Low Energyでコア内部の通信を改善し、パケット・スケジューリングを最適化、より多くの通信機能の同時処理が可能に
高性能GPSコア
  • クラス最高の3GPPテストパフォーマンス
  • マルチパスの分解能エンジンと最先端アルゴリズムの組み合わせにより干渉を減らし、電波が錯綜する都市部でも、より高精度でポジショニングが可能に
  • オンチップ･ポジション･エンジンで、デバイスのホストプロセッサとの統合が簡素化
  • トラッキング時の電力消費量を削減
  • ロケーション・バッファリングとジオフェンシングが独立しており、ホスト･プロセッサの負荷と電力消費量を削減
パワフルなBluetoothコア
  • クラス最高のRFパフォーマンス
  • 音声処理専用プロセッサをオンチップ化
  • Bluetooth Low EnergyとBluetooth 3.0に準拠
  • 追加プロトコルの拡張サポートも可能
堅牢なWi-Fiコア
  • まもなく標準化されるDirect™とSoft APモードをサポート、他プロトコルの追加にも対応
  • 802.11 a/b/g/nをサポート
FMコア
  • 高出力のFMトランスミッタと高感度FMレシーバでより快適なFM体験を実現
  • アンテナ内蔵


TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションズ担当副社長のハビブ・イランは、次のように述べています。「当社はGPS、無線LAN、BluetoothおよびFM送受信の全てをワンチップに集積した初の企業として、この市場の課題のひとつであった共存の問題に答えを出せたことを嬉しく思います。この技術革新は、無線通信市場における当社のこれまでの成功と、次世代に向けての取り組みに基づくものです。4種すべての無線通信を同時にサポートできるという特長を持つWiLink 7.0 ソリューションは、人々とデバイスとの付き合い方、世界とのつながり方をまったく違ったものにしていきます」

供給について
WiLink 7.0ソリューションは主要OEM向けのサンプル出荷を本日より開始します。
WiLink7.0 ソリューションを採用したデバイスは2010年中に市場に投入される見込みです。


関連リンク（英語):：TIのWiLink 7.0ソリューションについて



※ WiLink™はTexas Instruments Inc.の商標です。全ての登録商標ならびに商標はそれぞれの所有者に帰属します