CORPPR-10-001 2010年1月26日
（米国時間2010年1月25日）抄訳

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は25日、2009年第4四半期および2009年度の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2009年第4四半期売上高は3,005百万ドルとなりました。前期（2009年第3四半期）比で4パーセント増、前年同期（2008年第4四半期）比では21パーセント増となりました。
受注額は3,260百万ドルで、前年同期比75パーセント増、前期比5パーセント増となりました。営業利益は、売上高の増加、工場での生産増、再編コストの減少により、前年比、前期比ともに増加となりました。

第4四半期の好業績の背景には、急成長する世界のエレクトロニクス市場に対応すべくアナログおよび組み込みプロセッシング事業に注力したこと、市場が根強い需要に支えられていたことが挙げられます。

TIの2009年度の売上高は前年比17パーセント減の10,427百万ドルとなりました。営業利益は、売上の減少により18パーセント減の1,991百万ドルとなりました。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

2009年度のアナログ製品の売上高は、主に特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上減少によって減少となりました。

2009年度の組み込みプロセッシング製品の売上高は、主に汎用向け製品の売上減により減少となりました。

TIの各製品分野（※）の売上高は以下の通りです。

• アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
  • 2009年第4四半期のアナログ製品の売上高は、主にパワー・マネージメント製品、特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上増により、前年比、前期比ともに増加となりました。
  • 2009年第4四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、主に汎用向けおよび車載用製品の売上増により、前年比、前期比ともに増加となりました。通信インフラ製品の売上も増加となりましたが、より小幅にとどまりました。
  • 2009年第4四半期のワイヤレス製品の売上高は、主にコネクティビティ製品およびアプリケーション・プロセッサの売上増により、前年比、前期比ともに増加となりました。 ベースバンド製品の売上は、前年比では横ばいでしたが、前期比では増加となりました。
  • 2009年第4四半期のその他製品の売上高は、DLP製品、ロイヤルティおよびグラフ電卓の売上増により、前年比増となりました。RISCマイクロプロセッサの売上は前年比減となりました。前期比の売上は、グラフ電卓の季節的な売上減により減少となりました。
• 2010年度の研究開発費は約15億ドルが予定されています。 2009年度は14億7600万ドルでした。
• 2010年度の設備投資額は約9億ドルが予定されています。 2009年度は7億5300万ドルでした。
• 2010年第1四半期の売上高は2,950百万ドルから3,190百万ドルの範囲を見込んでいます。

※　各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

• アナログ：　特定用途向けアナログおよびロジック製品、汎用向け高性能アナログ製品（データコンバータ、アンプ、インターフェイス製品を含む）、パワー･マネージメント製品
• 組み込みプロセッシング：　汎用向けDSPおよびマイクロコントローラ製品、通信インフラ、車載用アプリケーション製品
• ワイヤレス：　DSPおよび携帯端末向けベースバンド用アナログ製品、OMAP™アプリケーション・プロセッサ、ワイヤレスアプリケーション用コネクティビティ製品
• その他：　DLP®製品、グラフ電卓、ASIC製品、RISCマイクロプロセッサ、ロイヤルティ

英文のニュース・リリース（全文）については、TIのインターネットのホームページ（http://www.ti.com）からご覧いただけます。