コストの低減、および基板実装面積の縮小に役立つ高集積度のクロック・バッファ

SCJ-09-133 2009年12月1日

日本テキサス・インスツルメンツは、サイン波入出力のクロック・バッファ製品ファミリー初の製品として、業界で最も小型のパッケージで、4チャネル、低消費電力、低ジッタのクロック・バッファ、『CDC3S04』を発表しました。この新製品は、同一周波数の最高3個までの温度補償水晶発振器（TCXO）を1個で置き換えできることから、基板実装面積を縮小するとともに、原材料費（BOM）を半分近くまで低減できます。『CDC3S04』は、UMTS/WCDMA/GSMなどの携帯電話、スマートフォン、モバイル・インターネット・デバイス（MID）、ウルトラ・モバイルPC（UMPC）、ナビゲーション・ユニット、GPSをはじめとする、はば広いモバイル・アプリケーションに使用できます。

• 『CDC3S04』の データシートのダウンロード、サンプルのご注文:
  http://www.tij.co.jp/cdc3s04-pr
• TIのクロック製品の紹介、検索: http://www.tij.co.jp/clocks

『CDC3S04』の主な特長と利点

• 『CDC3S04』は複数のTCXOを置き換え可能な1:4の低ジッタ、サイン波入出力のクロック・バッファで、基板実装面積の縮小、およびコストの低減に役立ちます。
• 低ドロップアウト（LDO）レギュレータをオンチップで集積していることから、外付けのLDOが不要で基板実装面積の縮小に役立ちます。
• 内蔵のLDOは、ローパワー・スタンバイ・モード時に消費電力を低減するために外付けTCXOをON/OFFするスイッチとして動作します。
• 『CDC3S04』は、少ない位相雑音で4個の異なる周辺回路にサイン波信号を分配できることから、電磁干渉（EMI）の低減に役立ちます。
• I²Cインターフェイスを内蔵していることから、各出力、極性、内部のコーディングなどをリアルタイムで制御できます。
• 『CDC3S04』のほか、TIの『OMAP4xx』プロセッサの利点を活用することで、製品の市場投入時間を短縮できます。

供給および価格について
『CDC3S04』は量産出荷中です。評価モジュール（EVM）は2009年第4四半期末に供給の予定です。『CDC3S04』は業界をリードする1.6mm×2.0mmの超小型WCSPパッケージで供給されます。1,000個受注時の単価（参考価格）は1.80ドルです。

『CDC3S04』ほかの特性表

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